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根据最新消息，业内领先的半导体设计与制造商恩智浦半导体将于高通展开合作。合作的具体方式体现在高通的产品上，在高通即将推出的处理器产品当中，将全面结合恩智浦所拥有的NFC技术和嵌入式安全元件解决方案。
高通的骁龙相关的设备上迅速导入NFC和eSE技术，将可满足众多消费应用对多元化功能的市场需求。新的参考设计将NFC技术延伸到智慧手机外的其他应用领域，例如自动化家庭、消费性电子产品、汽车、智慧家电、个人计算和可穿戴装置。
推出适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案，将有助于加快部署众多新型应用中的安全交易，例如针对行动装置、汽车和万物联网(IoE)领域的行动支付和数位识别应用。
高通副总裁CormacConroy表示，结合恩智浦的NFC和eSE晶片使QualcommTechnologies平台的功能得到了延伸，借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。
新产品将采用由恩智浦最新发布的PN66T模组所衍生而来的NQ220模组。对于行动钱包和预付交易、公共交通和门禁控制等其他应用，NQ220能够简化将凭据部署到装置的过程，并显着降低设计成本和缩短产品上市时间，从而让服务提供商能够轻松地提供新应用。
恩智浦的高层表示，这项合作的达成将起到互利互惠的效果，恩智浦和高通以此为契机，能够将精力专注于自身的技术领域，为行业提供更加专业的解决方案和精准规范的测试认证流程，从而更好的服务客户的需求。
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