士兰微举办LED照明方案及AC-DC电源产品推介会

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)先后在中山、深圳举办了“2015年LED照明方案及AC-DC电源产品推介会”，中兴、华为、小米、思科、创维、康舒、OSRAM、伟创力、天宝、立德、冠德、帝闻、德豪润达、雷士、莱福德、APD亚源、航嘉、伟创力等700余名国内外知名电源相关企业代表参加了此次盛会。

推介会上，士兰微电子董事长陈向东致欢迎辞，热烈欢迎各位嘉宾拨冗莅临，向所有支持和帮助士兰微电子发展的朋友们表示由衷的感谢，并为大家介绍了士兰微电子的半导体技术和产品发展之路，他表示士兰微电子的目标是要利用我们在多个技术领域的积累，利用我们整合芯片生产线的优势，贴近市场，为用户提供高性价比的功率半导体与功率控制、驱动芯片。随后，士兰微电子AC-DC产品应用经理郭瑭瑭、LED照明驱动产品应用经理蔡拥军、功率器件半导体产品线经理张科锋分别就相关产品和方案进行了介绍。

士兰微电子六级能效标准的AC-DC电源管理芯片值得关注

AC-DC产品应用经理郭瑭瑭介绍了士兰微电子六级能效AC-DC电源管理芯片。该系列芯片采用多模式控制和优化降频工作曲线，并包含了多项士兰微自主研发的专利技术，为充电器、适配器(65W以下)等应用提供高性价比解决方案。

其中，SSR控制AC-DC电源管理芯片SDH696X采用了高压启动专利技术，待机功耗低至30mW。SDH696X和SD4873X系列产品利用PFM+PWM+BURST控制方式提高系统平均效率;同时采用采样保持专利技术，改善高低压下OCP的一致性。在此基础上，升级产品SDH696XQ和SD4873Q增加了准谐振控制技术，进一步优化高压下转换效率，并采用自主专利技术解决了传统准谐振控制模式的异音问题。PSR控制AC-DC电源管理芯片SDH859XS系列产品包含高压启动技术，并内置士兰微新一代EDPMOS，采用贴片SOP7封装实现5V/2.1A应用，满足充电器小型化需求。此外，士兰微正在研发的同步整流和原副边集成电源管理单芯片为进一步提高系统效率，改善动态响应提供了更优选择，并可实现快速充电功能。

士兰微电子高性价比LED照明驱动产品和方案成为大家关注的焦点

LED照明驱动产品应用经理蔡拥军介绍了士兰微电子高性价比LED照明驱动产品。士兰微电子自主创新的7大系列几十款驱动芯片，配套方案可以广泛应用于LED射灯、日光灯、球泡灯、筒灯、天花灯、路灯、车灯等不同领域，目前已经获得二十多项专利。包括SD650X非隔离型高压线性系列、SD660X隔离型PSR 控制器、SD670X非隔离型控制器、SD680X隔离型PSR+APFC 控制器、SD690X非隔离型+APFC 控制器、SDH700X隔离型PSR可控硅调光控制器/非隔离BUCK-BOOST可控硅调光控制器和SDH710X非离型BUCK可控硅调光控制器。

同时，蔡拥军重点介绍了低成本EMI解决方案照明驱动产品和DLT(数字电力线传输)智能调光系统解决方案。其中，士兰微电子DLT调光方案可用旋钮进行调光，符合传统的使用习惯;可以完全兼容家庭现有的布线系统，更可支持两线布线;安装方便、快捷，无需换线，施工成本低、安全性好;驱动电源不需要ZIGBEE、BLE、WIFI等通信设备，灯具成本低;兼容性更好,不存在闪灯现象;同时，容易实现无线智能调光的需求，灯具待机功耗极低，所有灯具待机时的总功耗可以做到100mW以下。

SD690X系列中的SD6904S采用士兰微电子自有的先进工艺，集成4N60功率DP-MOS管，SOP-7封装，是业界首颗真正实现90V～265V 输入，输出18W并应用于单堵头18W T8管照明应用方案。解决了SOP小型化封装产品无法实现LED日光灯标准18W规格的这一业界难题。

SD6807D 内置了功率MOS，也是业界首颗90～265V 做标准22W的内置MOS隔离型产品，一致性可以达到±1.5%，有效解决了客户生产过程中不合格整机需要返修的问题。可控硅调光LED照明驱动SDH700X专业针对LED照明驱动最为关键的外部元件简化和集成化封装等应用难题开发，采用士兰微专利技术的系统方案及EDMOS器件，可应用于15W以下的可控硅调光领域，具备外围简单，EMI易调试，兼容性好等优势。

士兰微电子自主研发的高压高功率半导体器件产品让人印象深刻

功率器件半导体产品线经理张科锋介绍了士兰微电子自主研发的高压高功率半导体器件产品。凭借先进的工艺制造平台和强大的产能，士兰微电子开发的高压高功率和特殊结构的半导体分立器件产品，其品种与数量均居国内前列，是国内最具规模的器件供应商之一。士兰微电子自主研发的超级结MOS产品已经进入市场，并获得客户的认可。另外，士兰微电子也加大了资源投入力度，持续开发导通电阻更低的超级结MOS产品工艺平台和先进的碳化硅和氮化镓化合物材料功率器件。

士兰微电子高性能的智能功率模块系列产品成为新的发展重点

凭借独特的IDM模式，士兰微电子在高压BCD工艺制造平台、高压高功率产品技术平台的研发上取得了领先的进步，有力地支撑了产品的研发与生产，士兰IPM模块等产品和方案也受到了参会嘉宾的广泛关注。

士兰智能功率模块系列产品通过芯片性能和封装性能的持续改进，大幅提升了IPM的产品性能。在芯片性能方面，士兰IPM采用最新的FS IGBT技术，产品的损耗得到最优控制;同时，高压栅极驱动芯片的抗噪能力上了一个新的台阶。在封装性能方面，采用低热阻的DBC陶瓷基板结构，温升低且绝缘性能同比有较大优势。通过多年的努力和实践，士兰智能功率模块的高可靠性和高性能已经得到各家电大厂和工业客户的认可，在士兰电机驱动团队的服务和支持下，客户可以快速设计并导入量产。

会议现场，士兰微电子重点展示了AC-DC转换开关电源、LED照明电源驱动、车载充电器DC-DC、智能功率模块IPM和功率器件等最新产品及应用方案;公司技术人员与嘉宾进行了深度的面对面的交流，听取和了解客户建议和需求。

据悉，士兰微电子在产品的研发上投入非常大的人力、物力，从系统设计、IC设计、芯片制造、IC生产测试、应用测试FAE技术支持等方面可以实现一条龙的服务，并且配置了各种检测设备，产品质量可以得到有效保证。同时，公司鼓励创新，先后申请了数百项发明专利，后续还会持续进行系统和IC设计的创新。在成本上，士兰微电子作为国内规模最大的IDM企业之一，拥有自己的芯片设计、制造、测试基地，能够进行全流程的管控，有效地降低成本，从而保持强大的竞争力。

得益于IDM运营模式，士兰微电子不仅能缩短产品验证投入市场的时间，结合相关配套的分立器件也同步研发并自行生产，方案的选择性与灵活性更好，成本也可以做到最低。士兰微电子也是国内唯一一家拥有高压半桥驱动技术平台的驱动电源厂家，也就意味着它有这个技术实力开发100-150W左右大功率电源的驱动芯片，之前这套技术被广泛用于电频电路模块的开发上。公司董事长陈向东表示，不排除明年有启动大功率电源驱动芯片研发工作的计划。2015年，士兰微电子一方面不断强化产品性能，提升士兰品牌的知名度;另一方面，通过产品和方案的整合，推动混合信号及射频产品、数字音视频产品、MCU产品等各产品线的均衡发展，服务能力也将更上一个台阶。