东芝宣布推出“TC358860XBG”集成电路

-新集成电路将有助于推动平板电脑、平板手机和手持式游戏设备创新-

东京—东芝公司(TOKYO：6502)今天宣布推出“TC358860XBG”集成电路，这是业内首款[1]VESA®嵌入式DisplayPort™(eDP™)转MIPI®双显示器串行接口(DSI)转化器集成电路。新集成电路使得在平板电脑、平板手机和便携式游戏设备等手持式电子设备上体验4K2K超高清(UHD)成为可能。样品今天开始发货，批量生产计划从2015年3月开始。

TC358860XBG是一款嵌入式DisplayPort™(eDP™)转MIPI®双DSI接口转换器集成电路，可对输入高清显示器的超高清(4096 × 2160，3840 × 2160)、4K2K、60fps、24bpp(bits per pixel)视频进行格式转换和压缩。该单片集成电路采用达到行业标准的高速串行接口，具有低功率运行能力，支持4K2K超高清显示器，同时继续满足手持式设备的低功耗要求。

新款集成电路连接带eDP™接口的具备高运算能力的应用处理器，让设备制造商能够设计支持无延迟4K2K超高清、WQXGA和WQHD内容的便携式设备。

主要特性

eDP™ RX支持

· VESA® eDP™ v1.4

· 1:2压缩引擎：最大4K超高清(4096 × 2160，60fps时24bpp;3840 × 2160，60fps时24bpp)

· 非压缩：最大WQXGA(2560 × 1600，60fps时24bpp)

· 主链路：最大4通道(1、2、4通道可配置)，电压摆幅最低200mV

· 8种比特率支持：1.62(LBR)、2.16、2.43、2.7(HBR1)、3.24、4.32、4.86、5.4Gbps(HBR2)

· 最大1Mbps辅助通道支持，原生(Native)和辅助通道I2C总线(I2C-over-AUX)处理支持

MIPI® DSI双接口TX支持

· 最大1.0Gbps/通道链路速度接口

· 最大2接口，8通道，共计8Gbps数据传输能力

应用

平板电脑、平板手机、便携式游戏设备和可变形电脑。

主要规格

注：

· [1]：截至2014年11月18日。东芝调查。

· *MIPI是MIPI Alliance, Inc.的注册商标。

· *VESA、DisplayPort和eDP是VESA拥有的商标、服务标志、注册商标和/或注册服务标志。

· *所有其他商标或品牌名称是各自所有者的财产。