资讯：Vishay推出新款硅晶表面贴装RF电容器

Vishay Intertechnology公司宣布推出硅晶RF电容器。该技术突破能提高电气性能并极大地缩小手机及其他无线通讯系统电路所需电路板尺寸。

以Vishay专有流程制成的新型硅晶电容器能提供与传统电容器一样广阔的电容值范围，同时在宽频率范围、高Q因子、低ESR值以及高精确尺寸规格下能提供更优越的稳定性。这种新型产品的典型应用包括无线通讯、GPS、VCO、滤波及匹配网络以及功率放大器。

Vishay的新型HPC0402A高性能、高精度电容器结构减少了元件间距离、削减了寄生线路并提高了电路性能。同时，Vishay的独特设计能使自谐频率(SRF)达到超高频。器件的凸块结构能消除墓石效应，为装配线上更好地抓取元件提供平顶区，并将电路板尺寸削减至45%。

Vishay的第一款硅晶电容器也是业内首例0402尺寸产品，该产品能提供超过22pF的高精度。为在诸如手机、无绳电话以及全球定位系统等终端产品上提供更佳电气性能并减少所需空间，现有6-V、10-V、16-V以及25-V等多种规格的HPC0402A可供选择。一般电容范围为0.6 pF至180 pF，其严公差可达到±1%或0.05 pF。该HPC0402A电容器的高SRF值使其在激烈竞争中脱颖而出，且能在从1 MHz到几GHz的频率范围内提供极为稳定的电容。

HPC0402A的尺寸为0.040英寸×0.020英寸(1.02毫米×0.51毫米)，高度为0.016英寸(0.40毫米)。该产品在-55°C 至 +125°C的工作环境温度范围内的电容温度系数(TCC)为±30 ppm/°C。该产品在+125°C、两倍额定功率环境下的寿命为1000小时，并能防潮及承受热冲击。