全新多来源协议推进400 Gbps铜质电缆和光纤接发器市场

【电源网】(新加坡 –  2013年4月9日) 全球五家领先企业计划达成一项多来源协议(multi-source agreement, MSA)，创建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行业联盟，定义收发器模块/插头机械外形尺寸和主板电气边缘连接器和外壳。

• Avago Technologies (www.avagotech.com)

• Brocade Communications Systems Inc. (www.brocade.com)

• JDS Uniphase Corporation (www.jdsu.com)

• Molex Incorporated (www.molex.com)

• TE Connectivity (www.te.com)

全新CDFP MSA旨在规范和鼓励400 Gbps热插拨模块的开发和商业化，这种模块集成了16个传输通道和16个接收通道，支持无源和有源铜缆，以及有源光缆模块。

Brocade高级技术人员表示：“我们预计这种高集成度收发器模块可让网络设备制造商实现具有高端口密度和更高系统数据吞吐量的400 Gbps解决方案，MSA团体计划制订规范细节，推动整个行业采用可兼容的高密度产品。”

CDFP MSA参与厂商提供在机械和电气方面可以互换的产品，这个项目将规定电气接口、光纤接口和机械接口，可能包括光学连接器和插配光纤电缆插头、电气连接器、导轨、前面板和主PCB布局要求。此外，MSA规范预计包括热、电磁和静电放电设计建议。

Molex集团产品经理Scott Sommers表示：“通过建立前面板、可热插拨的16通道400 Gbps模块的多个可兼容来源，这项协作致力于增加客户选择和确保互操作性和互换性，从根本上促进整个铜缆和光纤收发器市场更快速发展。”

关于Molex Incorporated

除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、医疗、军事和照明。公司成立于1938年，在全球15个国家拥有41 家生产工厂。