供应频道 -- 电源网

惠普斯有限公司

产品名称：惠普斯有限公司
产品单价：面议
产品发布时间：2007-06-20
公司名称：深圳市惠普斯电子有限公

深圳市惠普斯线路板专业承接快样,小批量!{高效,质优}愿为你服务!产品广泛应用于:汽车电子、液晶模块(LCD)、卫星接收机(DVB)、电子显示屏(LED)、计算机系统、电脑卡板、通讯设备、工业电源、仪器仪表、变频器、路由器、交换机、视频、视讯、网络、军工、工控等高科技行业提供生产和设计技术服务. 我公司主要产品:(2-18层)喷锡板、镀金板、沉金板、阻抗板、盲埋孔板、金手指卡板、OSP(无铅工艺).

一、样板

单面样板1~2天
双面样板2~3天

四层样板4~5天
六层以上7~8天

柔性单面4~5天
柔性双面5~6天

二、加急样板

单双面板24小时
四层板48~72小时

其他样板可缩短一半时间交货

三、批量生产

单双面板首批量产5~7天
返单4~5天

四至十层首批量产8~16天
返单7~15天

柔性单双面首批量产7~9天
返单6~8天

柔性多层板首批量产9~16天
返单8~15天

技术专案
制程能力之技术指标

表面处理
电镀镀金/喷锡/化学金碳油/金手指

最大板尺寸
1000mm×700mm

最小板尺寸
5mm×5mm

板翹曲度
单面板≤1.0%双面板≤0.6%多层板≤0.6%

最小厚度﹠公差范围
0.2mm±0.08mm

最小线宽/线隙﹠公差范围
噴錫板:0.10mm±20%(4mil±20%)

金板:0.075mm±20%(3mil±20%)

铜皮距板边
0.5mm (20mil)

孔边距线边
0.3mm (7.87mil)

最小孔径﹠公差范围
0.3mm±0.076mm(12mil±3mil)

最小孔距﹠公差范围

0.4mm±0.076mm (15.75mil±3mil)

孔内铜厚
20-25um(0.79mil-1.0mil)

孔定位偏差
±0.076mm(±3mil)

最小行圆孔直径
FR- 4板厚1.0mm(40mil)以下1.0mm(40mil)

FR-板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)以下1.5mm(59mil)

最小方槽規格
FR-4.CEM-3厚板1.0mm(40mil)0.8×0.8mm (31.5mil×31.5mil)

FR4.CEM-3板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)1.0mm1.0mm (40mil-40mil±0.076mm (±3mil) 1.0mm (40mil-40mil

丝印线路偏差
±0.076mm (±3mil)

成型尺寸公差範圍
CNC锣外型:±0.1mm(±4mil)模行外形:±0.15mm(±6mil)

V-剪切對位精度
±0.2mm(±8mil)

產品类型
双面及多层、软性板

材料
Fr4 CEM-1CEM -3 高類

加工厚度
0.2-3.5mm

基材銅厚
18um 35um 70um

最小孔徑
0.2mm

联系方式

联系人：杜兴富（业务）
电话：138-24308334
移动电话：13824308334
传真：0755-29872841
地址：广东省深圳市宝安区沙井镇沙二村蓝天科技园
邮编：549166278
E-mail：dxfpcb@163.com

推荐产品