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  拆机QFP,BGA封装IC
产品名称：拆机QFP,BGA封装IC
产品单价：面议
产品发布时间：2006-12-01
公司名称：三蒲电子有限公司
型号 牌子 封装 数量

RTL8100CT REALTEK QFP-128 2380

ES1988S ESS QFP-M100P 150

M1533A1 ALI BGA2727 835

M58421A-51 OKI QFP 6000

UPD650BGC549 NEC QFP-52 1700

RTL8139CL REALTEK QFP-128 437

M1531A1 ALI BGA 573

M1535A1 ALI BGA 497

M1541A1 ALI BGA 318

M1671A1 ALI BGA 512

TMS320BC51PQ80 TI QFP-132P 320

NQ8000PH INTEL BGA568 87

DM188B HITACHII QFP-176L 58

88C7500M-LAE1 MARVELL QFP-100 455

88C5500P-LFE MARVELL QFP-100 513

CX82310-12 CONEXANT BGA256 313

RG82870P2 INTEL BGA 278

MQ6700PH INTEL BGA 105
  联系方式
  • 联系人：陈水波（经理）
  • 电话：0663-2338437
  • 移动电话：13713588312
  • 传真：0663-2338437
  • 地址：占陇镇练江工业区15号
  • 邮编：535121
  • E-mail：sunp-ic@163.com
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