我公司是一家印制电路样板、快件制造商,致力于高密度中小批量二十层以下印制电路板PCB(包括盲埋孔电路板)、多层印制电路样板和快件的生产制造,专门为国内外高科技企业和科研单位服务.主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板,高TG线路板,罗杰斯高频板,散热铝基电路板,超薄超小电路板,BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 阻抗控制电路板,碳膜按键板,刚挠结合电路板 等特殊金属电路板,COB邦定线路板.
产品用途: 公司生产之PCB主要应用于航空,航天,消费电子, 通信与通讯, 工业控制设备, 电脑及周边设备(LCD,LCM背光模组) ,汽车电子, 医疗器械 ,电源,锂电池模组,摄像头模组,数码产品其它设备线路板.产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障.希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
技术指标/加工能力:
1、工艺:(无铅)喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等.
2、PCB层数1-18
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、镀层厚度: 一般为18微米,也可达到36微米
9、常用基材:环氧玻璃纤维板FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3,厚铜箔电路板、高TG170线路板,散热铝基电路板,高频板
10、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2
地 址:中国江苏省昆山市千灯经济技术开发区
邮 编:215341
电 话:86-0512-50825552
联 系 人:钱志强 经理
移动电话:13616286922
E-mail: pcbks@126.com
公司网址:http://www.kspcb.cebiz.cn
特别是双面线路板板(1-4天出货),多层电路板板(2-5天出货).专业承制高品质印制电路板(PCB),恭候您的垂询! |
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