关于光颉
光颉科技股份有限公司(www.viking.com.tw) 于1997年10月成立于新竹科学园区,是国内第一家结合薄膜/厚膜的制程技术, 具备高频被动组件/模块设计开发能力,提供符合现在及未来高频化与小型化需求的高阶被动组件与高频组件/模块.
光颉科技为国内唯一全球少数几家有能力提供全系列高精密电阻, 低阻及高频电感组件的制造商,为充分满足客户需求,光颉已在香港, 大陆, 新加坡, 韩国及欧洲都设有客户服务办事处及美国地区分公司,并积极选择优良伙伴布建全球通路,为客户提供实时的最佳服务.
光颉科技拥有QS-9000国际品质保证认证,凭借着优异的品质保证系统及一流的客户服务精神,领先同业, 光颉科技更不断研发创新及制程改善, 大幅提升良率, 有效降低成本, 严格的产品品质要求, 完全可以和欧美及日本的知名被动组件相比, 论及交期, 同业交期长逹六周, 光颉以二周快速交货的服务已在业界传开, 在拥有价格及交期的优势下, 成为世界知名系统厂商指定的主要零件供货商, 光颉的产品已成功进入国内外市场, 对象包括时下最流行的信息及通讯产业, 例如个人/笔记型计算机, LCD电视, 数字像机, PDA, GPS, 手机, 无线上网网卡, 蓝芽模块等高频无线通讯客户.
光颉科技是一个以技术导向的公司, 拥有坚强的研发团队, 不断的致力于薄膜/厚膜的技术开发, 利用高密度的陶瓷基板, 整合薄膜及厚膜制程技术, 以达到高频化, 高精密性及低温度系数上的需求, 相对于厚膜别具有优势, 而随着零组件的小型化, 对被动组件的要求更为显着, 光颉的研发团队已开始研发超小型0201及01005尺寸的薄膜芯片制程, 相信0201 系列产品未来商机更为可观.
核心产品:(SMD CHIP)
1. 高频陶瓷电感:
薄膜电感(AL 系列)-利用光蚀刻 (Photo Lithography) 技术来将所需图案蚀刻在基板上, 由于平面式单层绕线可逹到超高稳定度及精密度目前可提供
0603 1.0nH-100nH, 0402 0.2nH-33nH 精度 ±0.1nH, ±1%
绕线电感 (WL 系列)-利用陶瓷高频特性加上精密的设备来绕线, 以提供高精度到2%
尺寸完整0402/0603/0805/1008/1206 精度 2% 5%,10%
2. 高精密度薄膜电阻 (AR 系列): 在高密度陶瓷基板上运用溅镀方式来生产, 制程中不断求新求进, 达到高精度 ±0.01%及温度系数 (TCR) 5ppm/℃ 的控制也创造出世界第一, 交期最快速,并有效管控成本.尺寸完整 0402/0603/0805/1206/2010/2512 阻值范围:4.7ohm-1Mohm
精度: 0.01%,0.05%, 0.1%, 0.25%,0.5%,1%,
温度系数 (TCR): 5ppm/10/15/25/50 ppm /℃
3. 电流感应电阻 (CS 系列): 光颉的研发团队运用独特材料特性和高超技术,制造出媲美世界大厂的水准, 提供高品质, 高信赖度及低温度系数(TCR) 100ppm/℃.
阻值10mohm-1000mohm, 精度1%,5%
4. 合金超低阻 (LR 系列) : 为符合高功率, 耐高温, 低温度系数(TCR) 50ppm/℃, 我们采用合金的特性来提供客户的需求. 阻值: 0.5mohm-20mohm, 精度 1% 2% 5%
由于产品种类很多, 以上为主力产品, 并销售最好, 其它规格可以在我们的网站上(www.viking.com.tw)看到. 希望有机会和贵司合作 , 早日收到佳音.
被动组件也可以这样做
光颉科技应用薄膜技术提供高精密/整合型被动组件
近年来,可携式信息电子产品与行动通讯产品朝着轻薄短小、多功能、高可靠度与低价化的趋势发展,顺应这个趋势,在电子产品的电路设计之中,面积占据最大、数量最多的被动组件也正进行一场积体整合化的革命.被动组件小型化一直是产业界的发展主流,但是面对现今电子产品快速的升级变化,使用表面黏着技术之小型化被动组件已经无法完全符合系统产品的需求.此外,在电路板上,组件的体积及组件间之连接电路所占用的面积是产品小型化最大的限制,而且过多的焊点除了降低系统的可靠度,也增加了产品的制造成本.
光颉科技的研发团队由总经理魏石龙领军,汇集了来自各方领域,具材料、化工、机械、及电子、电机背景之专业人才,总经理魏石龙更累积工研院及相关产业经营之多年经验.以此优越之研发技术背景,建立了光颉科技纯熟的薄膜及厚膜技术,利用薄膜制程的精密特性及厚膜技术的成本优势,将组件整合之理念作最有效的发挥.这些积体被动组件可由数个相同组件整合成一个网络,如电阻网络(Resistor Network)或电容网络(Capacitor Network);也可由数十个不同组件组成混成电路,如电阻/电容网络(R/C Network).光颉更以特殊之半导体薄膜技术,根据多年实验累积的数据库及仿真软件的设计分析,依照产品的特性需求,将组件整合于硅芯片或氧化铝陶瓷基板上,例如将电阻、电容和二极管及电阻、电容和电感等组件做设计整合,降低组件间之寄生电容及电感,在高速传输中仍可稳定地保持信号的完整性,大幅的提高了系统的效能.同时以最短的时间,提供客户一崭新的合作开发模式,将整合型被动组件设计植入客户产品中,开发出最合乎特性需求的产品,以提升其附加价值,尤其在小型化的电子产品中效果更是显著.
系统中被整合的组件个数越多,越能藉由减少电路板面积及表面黏着焊点次数,来提升系统的稳定度及良率,藉此降低组装成本和工时;而表面黏着设备不易处理的过小组件如0201 尺寸芯片,使用整合型被动组件除了可以进一步缩小元件及电路板尺寸外,亦大幅提升了系统组装的可靠度.以行动通讯产品为例,若使用0402 或0201 尺寸的组件,在电路板的设计上必须用到四层板,除了设计困难及费时外,系统的组装、可靠度、良率及成本上皆不易控制,但采用整合型被动组件则可有效解决此问题,且只需用到二层电路板即可.故利用电路设计与相关的制程技术将被动组件整合甚至将主动组件纳入成为模块,已成为往后国内外主要通讯及信息大厂争相发展的方向.除了整合型被动组件外,光颉更以半导体薄膜制程开发了特性极佳且独特的单颗电阻、电容及电感等产品.以薄膜电阻为例,其精度可高达0.01%, 温度系数低至±10 ppm/℃, 是业界极少能做到的,其可应用于精密仪表、通讯用电子产品及可携式电子产品.电流感应器(超低阻值电阻器)除了具有低温度系数外,其电阻值亦可低至0.5 微欧姆(m Ohm),可应用于功率模块、充电器及通讯信息等产品.薄膜电容则具有高Q 值、厚度薄、温度特性佳,其精密度可达2%,可做成各种小尺寸产品等优点.由于薄膜电容其介电系数低, 故在高频和微波通讯上所呈现的电气特性比一般积层电容更稳定, 更适合于高频、行动电话、笔记型计算机等轻薄短小产品之应用, 特别是其超薄设计, 厚度可低至170 微米,已被广泛使用于IC 智能卡、门禁感应卡及光纤传输转接头等产品, 目前光颉亦是国内唯一能提供此项产品的厂商.光颉更利用半导体制程开发出国内唯一的薄膜电感, 线路精准且结构单纯, 应用频率可高达5.6GHz 以上, 尤其精密度可达1%, 且稳定性极佳,可轻易做成小尺寸产品如0402、0201 等,一般积层电感均难望其项背,非常适合应用于高频和微波通讯产品上, 在无线局域网络卡及蓝芽模块上的应用更是不可或缺,尤其最近成长快速的2.4GHz 以上无线通讯产品,薄膜电感更是唯一的选择.随着薄、厚膜技术和设计能力的发展成熟,光颉除了推出高品质、高精度的被动组件、依照客户需求设计的整合型组件外,并且提供客户各种镀膜、黄光及蚀刻制程之代工服务.例如喷墨打印机墨水盒组件的制作、微型加热组件,光颉利用特殊的金属斜角控制及良好的成膜应力调整,使此项微机电制程展现优异的可靠度而广受客户欢迎.
光颉科技的目标,不只是提供客户特性卓越的产品、最短交期(日本同类产品交货期为6周,而我们为1~2周)及极具竞争力之价格;并积极与客户合作,我们可以提供所有的技术支持与所有的长期配合支持,可以依个别的需求设计开发新产品,以协助客户无论在产品效益、特性及各种竞争力都能发挥到极致,!同时摆脱长期被日本及欧美厂商所掌控的高阶被动零组件采购劣势. |
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