超越 HSPA+ 标准德州仪器推出无线基础局端应用解决方案
2008-04-09 11:23:35    
德州仪器 (TI) 宣布推出一款针对近期批准的 HSPA+ 标准的开发平台,从而有力推动了蜂窝网络向平坦架构 (flat architecture) 方向的发展.该平台建立在无线基础局端所优化的 TMS320TCI6488 多内核 DSP 的基础之上,提供 WCDMA Receive Accelerator (RAC) 的软件驱动程序更新与参考平台.现在,基站制造商设计出单一产品就能支持 HSPA、HSPA+ 以及 LTE 等各种标准,从而大幅降低了开发成本.更多详情,敬请访问:www.ti.com/beyond3g.

HSPA+ 为无线基础局端基站制造商带来了多种优势.最主要的优势在于,根据 3G 移动数据协议第七版的定义,HSPA+ 引入了针对移动通信局端设备的“平坦架构”的概念.这种新技术将基站技术融合到 IP 路由器中,使其能够通过以太网中低成本高性能的 IP 链路层技术,直接连接到互联网中,而无需租用昂贵的 T1/E1 线路.HSPA+ 的下行与上行数据传输速率分别达到每秒 42 Mbit 与 11 Mbit,从而又向 LTE 迈出了重要的一步.

Current Analysis 的研究主管 Peter Jarich 指出:“勿庸置疑,人们现在对 LTE 非常关注,许多人都预计,LTE 几年之内就会成为商业现实.HSPA+ 为无线网络设计提供了平坦架构,而且支持更高的数据传输速率,从而为 LTE 的发展铺平了道路,并帮助运营商自主开发技术升级,同时还能受益于 IP 演进与更高的吞吐量.”

优化平台扩展了客户的当前设计
TI 在 3G 基站技术领域居于领导地位,全球大部分的基站制造商都在TMS320C64x+®内核的基础上设计与部署产品.利用基于 C64x+ 内核的 TCI6488 器件,基站制造商能够最大限度利用电路板面积,显著节省开发新电路板所需的时间与成本.

更新版 RAC 软件驱动程序还可充分发挥 TI 客户当前使用的嵌入式平台的优势.基站制造商为支持 HSPA+ 提供了必需的新特性,进而扩展了现有的软件代码,从而能够投入更多时间来专门部署标准优化通道卡.

TI 负责无线基础局端软件产品部的产品经理 Arnon Friedmann 指出:“TI 最新开发平台可帮助客户方便地扩展解决方案,以进一步支持 HSPA+ 标准.该平台还允许客户在多内核 TCI6488 DSP 的基础上,开发可以从 HSPA+ 升级至 LTE 的软件可升级系统.”

作为推进 3GPP 标准规范更新的积极参与者,TI 能迅速调整并修改其软件库,以适应任何变化或新发展的要求.TI 凭借系统专业技术与其在无线基础局端领域的领导地位,在客户及服务供应商中建立了积极的合作伙伴关系,随着行业的发展共同迎接移动通信技术的未来.

供货情况
包括 DSP 与更新版软件驱动程序在内的 HSPA+ 平台现已开始供货.第三方开发平台将于 2008 年上半年推出.
     
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