在互感器技术上不断创新,得到国家高新产品项目资金支持
飞兆半导体交错式临界导通PFC控制器为绿色电源提供超过96%的效率
世强电讯全数字PFC首次亮相2009年慕尼黑上海电子展
BOSTON-POWER欢迎方国健担任业务顾问
世强电讯携强大产品阵容亮相2009春季 IIC
Actel推出低成本IGLOO NANO入门级开发包
飞兆半导体的光耦合器为工业现场总线通信提供出色的隔离性能
恩智浦半导体于2009国际集成电路展(IIC China)推出创“芯”绿色技术
IR将于中国重要行业盛会展示最新功率管理方案
On2 Technologies的VP7视频编解码器获世纪互联用于全新「视频点播」(VOD) 服务
Ramtron推出低功耗 256千位串口F-RAM存储器| ·理论&实践——LED照明产品设计与应用技术培训班圆满结业 | 2009-07-03 |
| ·艾默生网络能源“易睿TM”解决方案发布会移师上海 | 2009-07-02 |
| ·德州仪器推出四款全新处理器——为更智能环保的工业与通信产品提供无与伦比的连接选项与低功耗特性 | 2009-07-01 |
| ·中小机房建设“谁”主沉浮?--艾默生易睿TM解决方案大显身手 | 2009-07-01 |
| ·飞捷电子提供LED完美解决方案 | 2009-06-24 |
| ·艾默生与天津移动再次携手,续写世界大道工程新篇章 | 2009-06-23 |
| ·艾默生网络能源“AGDC动态绿色数据中心解决方案”巡展移师西安 | 2009-06-23 |
| ·便捷、经济、高效:中小机房建设三原则 | 2009-06-23 |
| ·接轨“云计算” | 2009-06-23 |
| ·在互感器技术上不断创新,得到国家高新产品项目资金支持 | 2009-06-22 |
| ·2009年台达UPS渠道培训活动启动 | 2009-06-22 |
| ·台达UPS为南大信息中心提供电力安全 | 2009-06-22 |
| ·玖龙纸业重环保——选台达 | 2009-06-22 |
| ·劳动与保障:台达UPS再绽新颜 | 2009-06-22 |
| ·艾默生网络能源“AGDC动态绿色数据中心解决方案”巡展挺进长沙 | 2009-06-19 |
| ·艾默生网络能源:做农信社机构信息化建设的好伙伴 | 2009-06-19 |
| ·西部电子论坛:聚焦工业和新兴电子技术市场 | 2009-06-18 |
| ·正鹤国际再次出击国际路灯、庭院灯饰展 | 2009-06-18 |
| ·新能源产业的动力保障——台达UPS进驻河北六九硅业集团 | 2009-06-18 |
| ·地铁,如何保障安全? | 2009-06-18 |
| ·德州仪器推出具备 PFC 的最新低成本 PiccoloTM MCU 电机控制套件——可轻松满足法规标准要求并降低功耗 | 2009-07-01 |
| ·Ramtron 4Mb F-RAM器件获选用于高可靠性工业用固态(硬盘) | 2009-06-30 |
| ·全面审视大功率UPS工频机和高频机 | 2009-06-25 |
| ·Actel RTAX FPGA性能继续提升 | 2009-06-25 |
| ·德州仪器推出最新毫微微蜂窝基站 DSP 系列 | 2009-06-25 |
| ·ITECH的IT8500F燃料电池测试专用电子负载 | 2009-06-24 |
| ·高能效参考设计加快绿色电源及电源适配器上市 | 2009-06-24 |
| ·16 位 I2C ADC 在 3mm x 3mm 封装中集成 2ppm/ºC 基准 | 2009-06-24 |
| ·泰克加快嵌入式设计师对串行和并行数字信号的调试 | 2009-06-24 |
| ·深圳电信打造五星级数据中心,大举应用艾默生UPS系统 | 2009-06-23 |
| ·实力强劲 台达UPS助力武警三级网建设 | 2009-06-18 |
| ·汽车电子前景乐观,飞捷加大推广力度 | 2009-06-17 |
| ·飞兆半导体推出首款用于便携设备的相机隔离开关 | 2009-06-16 |
| ·德州仪器推出两款全新 TMS320C550x™ 低功耗 DSP | 2009-06-16 |
| ·世强电讯携丰富微波产品亮相西安微波展 | 2009-06-12 |
| ·艾默生网络能源助力重庆移动打造精品TD网络 | 2009-06-11 |
| ·双通道微型模块接收器子系统在紧凑型封装中兼有高速 ADC 和驱动器 | 2009-06-11 |
| ·德州仪器推出最新低成本 Stellaris® MCU 套件 | 2009-06-09 |
| ·飞兆半导体同步降压稳压器提供超过95%的峰值效率 | 2009-06-09 |
| ·SiGe半导体前端 Wi-Fi /蓝牙模块,提供用于移动和嵌入应用的高集成度解决方案 | 2009-06-08 |