大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案 | 23-11-07 16:02 |
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第二十一届中国(苏州)电子信息博览会 新闻发布会材料 | 23-11-06 13:16 |
聚焦2023 CIIE中国国际进口博览会上展出的高压SMD舌簧继电器 | 23-11-02 14:46 |
树立新一代存储产品标杆,兆易创新开拓高能效应用赛道 | 23-10-31 16:19 |
意法半导体公布2023年第三季度财报 | 23-10-27 16:49 |
泰克荣获2023年DesignCon最佳论文奖,表彰PAM4 SerDes 建模领域创新 | 23-10-27 16:41 |
全球招募丨第六届未来半导体产业发展大会演讲报名开启! | 23-10-26 14:13 |
英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems),成为领先的氮化镓龙头企业 | 23-10-25 16:03 |
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业参展 | 23-10-18 14:05 |
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 | 23-10-17 15:16 |
Infineon Lighting Shoe:英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋 | 23-10-13 17:05 |
意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器 简化车身控制器设计 | 23-10-13 15:52 |
TDK 推出采用 3D HAL® 技术并具备模拟输出和 SENT 接口的位置传感器 | 23-10-12 16:26 |
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作 | 23-10-12 15:47 |
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程 | 23-10-12 15:19 |
Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口 | 23-10-11 17:11 |
第六届全球半导体产业(重庆)博览会 暨未来半导体产业发展大会 邀请函 | 23-10-10 15:24 |
CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示” | 23-10-09 14:58 |
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化 | 23-10-07 15:22 |
杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片 | 23-09-25 16:02 |