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—功率开关器件

英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容 23-08-03 16:55
意法半导体量产PowerGaN器件,让电源产品更小巧、更清凉、更节能 23-08-03 16:52
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备 23-05-18 11:59
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60% 23-03-22 13:41
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列 22-11-25 17:47
飞宏新推出的65W 2C1A USB PD适配器采用Transphorm的氮化镓技术 22-08-02 13:09
Transphorm推出参考设计组合,加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发 22-06-27 13:29
意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片,取得技术与性能阶段突破 22-05-19 10:54
瑞萨电子投资甲府工厂,300mm功率半导体产线恢复 22-05-17 18:03
安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET 22-05-11 13:55
EPC新推350 V氮化镓功率晶体管,比等效硅器件小20倍且成本更低 22-04-08 14:41
Power Integrations推出集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC IC 22-03-22 14:00
Microchip推出业界领先的3.3 kV碳化硅(SiC)功率器件, 实现更高的效率与可靠性 22-03-22 09:50
Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列,继续扩充宽禁带半导体产品 21-11-05 16:45
Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案,取代硅IGBT,现已提供1700V版本 21-07-28 15:02
适用于便携式设备的 C&K 紧凑型侧面起动轻触开关 20-11-19 18:15
意法半导体推出安应用型的快速启动智能功率开关(IPS) 20-08-21 15:36
C&K推出超低操作音版柔反馈轻触开关系列 20-05-19 12:53
东芝面向汽车ECU推出MOSFET栅极驱动器开关IPD 20-05-14 17:56
扩展性极高的SCALE-iFlex Gate驱动器解决方案可简化系统设计 19-07-30 16:56
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