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半导体测试完整解决方案 打破半导体测试传统格局

对于模拟、混合信号和RF测试,传统ATE的测试覆盖范围往往无法跟上半导体技术需求变化的脚步。

许多半导体的检验与特性实验室,都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序,而生产测试单位则使用完整、高效通的昂贵自动化测试设备ATE来完成。
从实验室到产线所采用的的测试方法不同,很难能够进行很好的关联(correlation),使得整体的测试成本难以降低。因此最佳的系统优化应透过通用的统一
的测试平台,可因设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门可轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能,进而降低成本。

1.活动时间2018年8月1日至2018年10月1日;
2.登录电源网账号且完善个人信息,即可参与活动;
3.活动流程:填写问卷信息提交成功后可得抽奖机会1次;
4.此活动每人仅限参加一次,不支持小号参加,一经发现取消参与活动资格;
5.活动最终解释权归电源网所有,有问题可QQ联系电源网俪俪(2190621747)。

1、你目前是否有项目(单选)

2、若您现在有项目,您的项目设计到以下哪些方面?(单选)


3、您希望NI就以下哪个事项联系我?

2018年半导体测试
解决方案-Final.pdf

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NI半导体测试系统
STS_Flyer_CN.pdf

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功率放大器和射频前端
模块的测量1-zhs.pdf

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在数字预失真
和动态电源条件下的测试PA2.pdf

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  • 降低测试成本

    一个适用于从特性分析到生产的平台方法,为RF
    和混合信号测试提供了更低成本的高性能测试解决
    方案。

  • 更快速的测试

    NI半导体测试客户反映:在满足测量和性能要求的
    同时,测试时间缩短了10倍。

  • 更精准的测量

    NI产品提供了业界领先的测量精度,并通过NI校准
    和系统服务来确保精度的长期有效性。

  • 射频集成电路(RFIC)测试

    随着无线技术的增多和产品上市时间的日益缩短,
    工程师需要采用一种更高效和灵活的方法来测试射
    频集成电路(RFIC),以便降低开发和测试成本。

  • 晶圆级可靠性测试

    工程师能够在不牺牲测量质量和准确性的同时,
    构建高度并行的晶圆级可靠性系统。

  • 电源管理IC(PMIC)测试

    工程师设计的PMIC测试解决方案必须能够满足
    未来技术要求,而且还要降低总体成本。

  • NI半导体测试系统:STS

    NI的半导体测试系统(Semiconductor Test System,简称STS)提供了可快速部署到生产的测试系统,适用于半导体生产测试环境。此外,PXI平台开放式与模块化的设计,使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源,进一步提升半导体测试效率,降低测试成本。

  • 半导体解决方案

    NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试(WAT,CP,晶圆可靠性测试等)、FT测试及SLT系统测试的方案,不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成,针对RFIC、混合信号芯片、甚至最新3DIC和系统封装(Sip)等不同测试类型和趋势,NI通过统一的平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低测试成本。

  • RFIC测试

    提供从射频前端模块测试,分立射频元件,射频收发机到射频MCU的领先RFIC测试解决方案。基于模块化平台设计,NIRFIC解决方案能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换,大幅减少测试时间和成本。

  • 行车记录仪

  • 键盘鼠标套装

  • 三只松鼠坚果

  • 收纳包

  • 天堂雨伞

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