主讲人:顾磊,2007年从中科院上海微系统所毕业,之后在荷兰TUdelft和美国麻省理工学院(MIT)做了四年博士后,从2011年到现在,在美国MKS Instruments开发MEMS传感器产品。2009获得全国百篇优秀博士论文。

 

MEMS产业:

1、 MEMS企业:博世凭借在iPhoneiPad中的出色表现,从而一举超过意法半导体,荣登MEMS供应商的榜首,年销量突破了十亿,成为第MEMS营收超过10亿的公司。

 

2、 MEMS应用:主要应用于汽车电子(方向控制器、尾气传感器)、智能手机(加速计、方向仪、麦克风)以及投影仪等显示设备。

3、 MEMS制造MEMS工艺和产品具有特殊性,需要几个月的时间与代工厂沟通工艺技术问题因此选择代工厂比较关键。 

4、 MEMS产品用于投影仪DMD、加速传感器等消费类传感器价格较低,而工业类传感器,如应用于高铁的传感器、风速风向传感器,则价格较高。

5、 MEMS制造难点:1)代工厂只负责制造,缺乏技术积累;

2)封装比器件设计更花精力;

3)设计人员需要精通设计工艺知识

6、 波士顿MEMS公司:Analog Devices\ Intellisense \ Sand nineQualtre \Polychromix \Qualcom \Pixtronix(被收购)

 

工作经历:

1、 硕士项目:CMOS MEMS集成传感器。

2、 博士项目:用于RF电感电容与北大、先进半导体合作)。 

3、 荷兰TUDelft项目:RF元器件

4、 MIT项目:化学激光器(用于军方武器)获取电能的MEMS—能量采集器用于吉他、轮胎

5、 MKS公司:是一家设备公司,生产压力传感器、真空传感器。MKS开发MEMS压力传感器,替代一些金属传感器

6、 MEMS产业链公司:(1代工厂Leti\Imt\Silex

2ASICANALOG DEVICES \SI-WARE

3封装KYOCERA(京瓷)\ NE NORTHEAST \  S-BOND TECHNOLOGIES\DRAPER\FRAUNHOFER

 

美国公司

1、 创业公司资金来源:VC+政府投资。(政府投资项目:偏前沿研发性项目)

2、 波士顿各个大学以培养学生创业为主,小公司与制造公司一般在孵化器、高校对接项目。

3、 MEMS应用:可穿戴、车尾灯等各个领域。

 

提问环节:

问题1:目前MEMSASIC结合情况?

答:部分公司已解决,主要是要在结合处处理好。

问题2:与FAB谈判需要注意什么?

答:提一些求,FAB会提出一个产品解决方案,通过解决方案,可以看出FAB哪些能做,哪些不能做。

问题3目前谐振传感器抗应力技术如何

答:封装后应力一般增加好几倍,用POLY等材料可减少应力一些张力可减少应力。

问题4:封装是否定制?

答:根据产品特点(温度,材料等需求)来封装。

问题52000-2005年,美国MEMS方面资本投入很多,目前还投么?

答:大公司基本不做了,VC会投资部分创业型公司,如研发用于生物(血液测试)、流体等方面传感器的公司。

问题6:风速和风向如何测试?

答:用热流、温差等因素

问题7MEMS产品五花八门,是否有产品、技术标准?

答:无固定标准,因为压力传感器标准不能用于湿度、加速度传感器。

问题8如果有100如何投资于各厂商?

答: 设计20元, 制造20元,封装60元。

问题9MEMS在虚拟现实方面应用如何

答:目前技术还不是很成熟,未来可能会有部分应用。

问题10:在美国MEMS电动汽车、智能汽车领域的应用如何

答:MEMS在汽车电子领域应用最多,如在安全检测、陀螺仪等方面。但是在智能手机方面机会会更多,如检测血压、血糖方面