wodaixiong
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第1帖
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在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题.
很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄(一定要尽可能的涂均匀,芯片的表面都要涂到),热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数.
我们在安装芯片的散热器时,会反复校准位置,或在固定散热器紧固螺丝时,易压坏芯片的芯核,出现破裂现象.
有几家生产厂家用到一个方法,比较简单,效果很好,这里向大家推荐:
使用1.5mm厚度的软性硅胶导热片,冲切出中间带有芯片大小的方孔的形状,垫在芯片四周:
用该方法,可以起到四个作用:
1、垫铺后涂导热硅脂能易将涂均匀,而不会脏污四周器件.
2、安装散热片时因软性硅胶导热片有良好的弹性而起到保护芯片的目的.
3、芯片、带孔的软性硅胶导热片、散热片间形成了一个密闭的空间,减缓了导热硅脂的蒸干.
4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片,无形中增大了与散热片底部的导热面积.
欢迎索取软性硅胶导热片电子文档资料和样品,请将所需要求和收件地址
请发邮件到dzc04@163.com
联系人 戴雄
咨询电话 010-51658341
以下是软性硅胶导热片的相关图片.
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wodaixiong
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第2帖
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如果芯片的功率不是很大,可以在芯片上加垫一定厚度的软性硅胶片,与金属外壳接触,将热量传递出来,这是很简单实用的发法.
如果芯片的表面与金属外外壳有3-4厘米距离,我们可以采用如下图所示:
芯片+软性硅胶导热片+上下两面都是平面的散热器+软性硅胶导热片,最后再与金属外壳接触上.
(举个实例,有客户的产品芯片的表面与金属外壳间的距离是15mm,散热方案是这样确定的:在芯片上加一片1mm厚度的软性硅胶导热片,选择1mm而不选择0.5mm厚度是出于对芯片保护的考虑,之后中间使用的12mm厚度的实心铝块,而后是再加垫一片3mm的软性硅胶导热片,将与金属盖扣上拧紧即可.)
样品索取请发邮件到:
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wodaixiong
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第3帖
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降低热阻,还有一个方法请大家可以借鉴:
在芯片的正上方的金属外壳,如上图所示,冲压出一个向下的凸起,降低芯片与外壳的距离,可以使用更薄一些的软性硅胶导热材料,降低成本,达到良好的散热效果.
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wodaixiong
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第4帖
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发一组图片,哈哈,希望能给大家一点启发.
以下是一电子产品的散热板:
背面照片:
如果芯片与这块散热金属板的位置距离很近,我们只需要垫一片1.5-2.5mm的软性硅胶导热片就好了:
如果芯片与这块散热金属板的位置距离2cm以上,可以增加一个散热片:
再加垫一片软性硅胶导热片.
软性硅胶导热片有很好的导热和绝缘性能,很好的柔软性,富有弹性,起到导热、绝缘、防震、填补各种器件间公差的作用.
欢迎索取软性硅胶导热片详细资料和样品,请发邮件到:
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wodaixiong
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第5帖
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芯片的功率不大时,我们会选择简单的方式给芯片散热:
如果此时散热片的体积太小,不足以让芯片温度下降到有效状态,我们可做一个补充,在散热片上加垫一块软性硅胶导热片,将热量引导到外壳,就可以完全解决散热问题.
依着这个思路,有时我们在设计产品时,内部空间太小,风道不好设计,我们干脆就用小一点的散热片,最后解决散热问题:
是通过将热量传导到外壳上,热量由内部转向壳体,增大散热面积,外部的自然对流空气较强,达到整体的很好的散热效果.
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wodaixiong
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第6帖
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环境条件对可靠性有很大影响.例如,美国曾对机载电子设备全年的故障进行了分析．发现 50 %以上的故障是由各种环境所致 ( 其中,由温度引起的故障占 22 ． 2 %,由振动引起的占 11 ． 38 %,由潮湿引起的占 10 %,由砂尘引起的占 4 ． 16 %．由冲击引起的占 1 ． 11 %等 ) ．而温度、振动和潮湿三项环境尤为主要.
温度增加后,会出现:材料软化;化学分解和老化;设备过热;油粘度降低; 金属膨胀;金属氧化等
温度过热后,会出现:结构强度减弱;材料电性能变化,甚至损坏;元件损坏、着火、低熔点焊锡绽开裂、焊点脱开;轴承损坏,活动部分被卡住,紧固装置出现松动,接触装置出现接触不良,接点接触电阻增大 , 金属材料表面电阻增大等.(转贴)
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纤缡
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第7帖
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wodaixiong
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第8帖
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散落在金属盖上的几个小黑方块,是软性硅胶导热片,就解决了几个功率芯片的散热问题,简单易行.
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wodaixiong
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第9帖
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wodaixiong
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第10帖
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czlann
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第11帖
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wodaixiong
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第12帖
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尘风
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第13帖
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wodaixiong
称号:助理工程师
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第14帖
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zllnba
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第15帖
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软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品.该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~12mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到12mm,厚度的可选择性,是其他导热材料所不能的.从检测及UL公司相关安规商业检测..工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可.完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料
liangbazi@sina.com 李强 020-31579256
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miqj
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第16帖
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