【问】TI对PCB布局是如何考虑的

TI给我们提供了非常多的电源方面的芯片，有芯片在手册中会专门指出对PCB布局的要求，我现在PCB的布局就是随便放的，不晓得TI有没有关于这方面的文章，想系统的学习一下，以提高自己。

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冰上鸭子

LV.10

2012-07-29 10:06

Z版你也太谦虚了，你怎么会随便放？我觉得按照基本的布线规则布线就可以了吧，不会每个芯片不会有特殊要求吧

中共中央

LV.7

2012-07-29 10:36

@冰上鸭子

Z版你也太谦虚了，你怎么会随便放？我觉得按照基本的布线规则布线就可以了吧，不会每个芯片不会有特殊要求吧

我这里有收集一份这方面的资料，讲解的很详细，感觉还不错，一起分享一下。PCB_LAYOUT（台湾资深硬体工程师15年Layout资料）

javike

LV.12

2012-07-29 10:47

在IC的规格书中一般会写出布局需要注意的地方，多看看规格书就知道了，主要是要理解它建议的方式的原理。

心中有冰

LV.11

2012-07-31 14:16

对于IC类的布局与布线要求，一般厂家都会在Application note或Design guide里面稍加提点，但不会有太详细的资料

对于一般的应用，我个人认为需要注意以下几点

1、对于IC 的地线一般采用一点接地法，特别是在有数模混合信号的时候。

2、每个IC的电源都要在靠近IC的地方进行有效的退偶，以减少外部的高频耦合干扰，这个是很多工程师不注意的地方。

3、对于信号的滤波，一般采用RC积分电路，这个电路一般都是尽量靠近IC引脚

4、IC附近或者背面尽量不要用di/dt或du/dt较大的信号进过，否则可能会对IC的正常工作造成干扰。

5、IC的I/O信号，尽量不要跟其他高频信号平行走线

6、IC尽量远离发热量大的元件，也要尽量避免在系统导出热量的抽风口

大致就是总结了这么几条，余下的大家继续补充吧

yangyixian

LV.7

2012-07-31 20:10

@中共中央

我这里有收集一份这方面的资料，讲解的很详细，感觉还不错，一起分享一下。[图片]PCB_LAYOUT（台湾资深硬体工程师15年Layout资料）

很好，顶上

无风

LV.5

2012-08-01 01:02

@心中有冰

对于IC类的布局与布线要求，一般厂家都会在Applicationnote或Designguide里面稍加提点，但不会有太详细的资料对于一般的应用，我个人认为需要注意以下几点1、对于IC的地线一般采用一点接地法，特别是在有数模混合信号的时候。2、每个IC的电源都要在靠近IC的地方进行有效的退偶，以减少外部的高频耦合干扰，这个是很多工程师不注意的地方。3、对于信号的滤波，一般采用RC积分电路，这个电路一般都是尽量靠近IC引脚4、IC附近或者背面尽量不要用di/dt或du/dt较大的信号进过，否则可能会对IC的正常工作造成干扰。5、IC的I/O信号，尽量不要跟其他高频信号平行走线6、IC尽量远离发热量大的元件，也要尽量避免在系统导出热量的抽风口大致就是总结了这么几条，余下的大家继续补充吧

写得这么经典，后面人不敢“造次”啊。单点接地，功率低信号地分开走，吸收回路，反馈回路等尽可能的短，但是也有考虑到散热，俺就知道这点了