最近在帮一同学调试毕业设计，PFC板子。因为都是初学者，在调试的过程出了不少问题。现总结如下，希望对大家有所帮助。
原理图和PCB
1.刚开始调试时，没有检查电路，结构烧了UCC3818.检查的知二极管D5 6和瞬态D9焊接反了。D56焊反直接导致3818烧坏。D9焊反导致电阻R17烧坏。刚开始调时未给MOS管驱动。建议调试上电之前先全面检查下，以防万一。
2.驱动脉冲检查正常后，把MOS驱动接上，用调压器上交流电。只加很小的交流电几伏，3818马上烧坏。不知道什么情况，只要给交流电就马上烧，系统都没开始工作。甚是不解啊，在这个问题上前前后后共烧了6片3818.最后怀疑是PCB布线的问题。大家看其PCB可知控制芯片的地接到电源的地要经过主电路，控制地与主电路地混用的太多。最后把几根地线隔断，飞线之后。3818从没烧过了。建议在画PCB时一定要把控制地和主电路地分开，不能混用。两者通过一点接地。
3.驱动问题解决后，给系统供交流电，刚开始时系统工作良好，各方面指标都不错，负载100多W，PF0.99，THD小于3%。但在1分多钟后，炸保险，MOS烧。在怀疑什么问题导致的MOS烧，过流是不可能的，因为负载100多W，输出电压380V电流很小。怀疑是过压。换了MOS，在给几伏交流电时，测得MOS管DS间电压最高几百伏，交流加大DS间的电压更大。当时确定是过压把MOS击穿，但是怎么解决呢？我们换了900V的管子，电压还是过大。不敢上电。通过仿真分析，只要快恢复二极管导通DS电压就会被钳位，不会有那么大的电压。怀疑是D1坏了。我们之前也怀疑过D1烧坏了，但是用万用表测得其正常。问题出现在D1与D2通过电感并联在一起，只要一个好的，测得肯定有压降，所以不能断定有没坏的。后来拆下来一测，够然坏的。换上好的后，电压被钳位了。建议在检查有并联的器件时一定得注意，要让他们分离再测。
4.上面问题解决后，上电正常工作，一会又炸保险，烧MOS管。当时发现D1相当烫，MOS管散热器也烫。当时不知道什么情况。D1我们用的是DSEP12-12A。12A电流1200V电压的管子，怎么会烧呢。根本达不到哪等级的。今天早上在论坛里也看到了有朋友有同样的问题，在换二极管之后问题解决。上午换了个二极管，果然，问题解决。建议在选择器件时一定要有一定得标准，最好是用选用datasheet给的参考例子的器件或性能高于其的。
5.再就是工作时间久了电感很烫，可能是自己绕的的好，参数算的也不准确。
上面是我在调试那PFC板子时出现的一些问题，与大家交流交流。
