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感应机成品测试标准

感应机成品测试标准
感应机要怎样测试才能达到成品标准,我门以我门客户实际参照指标分享一下,并蝉述测试原因.

1.绝缘测试 :
   要求 : 散热片必须与入电电阻有 100M 奥姆绝缘.
   原因 : 确保IGBT/整流桥没露电.
   要求 : 上机380V时,与大地接地电压小于20V.
   原因 : 确保EMI对地电容没装错.

2.330V低压测试 :
   要求 : 最高功率段入电为 XX A.
   原因 : 确保机器低压能正常工作.
   要求 : 最高功率段高频电流 XX A.
   原因 : 确保机器低压转换效率求内.

3.380V低压测试 :
   要求 : 最高功率段入电为 XX A.
   原因 : 确保机器低压能正常工作.
   要求 : 最高功率段高频电流 XX A.
   原因 : 确保机器低压转换效率求内.

4.440V低压测试 :
   要求 : 最高功率段入电为 XX A.
   原因 : 确保机器低压能正常工作.
   要求 : 最高功率段高频电流 XX A.
   原因 : 确保机器低压转换效率求内.

5.电源冲击测试 :
   要求 : 每3秒开机/关机连续十次系统能启动.
   原因 : 测试机器MCU启动能力.
   要求 : 在最大功率时突然断电0.5秒后恢复,机器能正确运行.
   原因 : 测试整流模快与IGBT耐力

6.加热至720度居礼点 :
   要求 : 加热N材质到720度.(一各线圈理置放不同形状铁系对象)
   原因 : 确保机器再不同形状材质异动均能加热.
   要求 : 加热到720度持续10分钟,查看入电电流XXA.
   原因 : 确保电源虑波电容在谐振失去XL下高谐波下工作正常.
   要求 : 加热到720度持续10分钟,查看高频电流XXA.
   原因 : 确保谐震电容在谐振失去XL下XC下工作正常.

7.工作中线圈状况保护 :
   要求 : 工作中线圈层间短路.
   原因 : 模拟线圈跳火或短路是否能保护.
   要求 : 工作中线圈在并一组线圈.
   原因 : 仿真线圈因负载变化跳动是否能保护.

8.干扰测试 :
    要求 : 运行时,移动运行测试感应机线圈至测试机的线圈.能保护.
    原因 : 确保CT回受相位减知正确.

9.自我调适功能 :
   要求 : 运行中突然将负载铁块增大,机器能自我保护并重新修正加热参数.
   原因 : 确保 CT 反应时间在容许内.

10.温度保护测试 :
    要求 : 将机器风扇插头拔掉,让其不动作并最高功率加热,至机器能热保护.
    原因 : 确定温度保护正常工作 .

11.耐力测试 :
    要求 : 机器置于室温35度环境连续热机48小时.(允许一小时 五次中断,但每次中段时间小于5分钟)
    原因 : 确保零件老化能在安全范围内.

全部回复(6)
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2012-05-17 14:02
沙发 ,哈哈~!
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2012-05-17 14:03
@IGBT红邦
[图片]沙发,哈哈~!

刘工 又出文章了

 

需要做 过温、过流、EMC、跌落、老化测试吗?

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2012-05-17 14:10

首先顶一下。再提问。

5.电源冲击测试 :
   要求 : 每3秒开机/关机连续十次系统能启动.
   原因 : 测试机器MCU启动能力.
   要求 : 在最大功率时突然断电0.5秒后恢复,机器能正确运行.
   原因 : 测试整流模快与IGBT耐力

后面要求断电0.5秒后恢复,机器能正常运行是否跟整流模块与IGBT耐力无关?

9.自我调适功能 :
   要求 : 运行中突然将负载铁块增大,机器能自我保护并重新修正加热参数.
   原因 : 确保 CT 反应时间在容许内.

这一点是否跟程序有关?是否是自动修正加热参数?

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irex
LV.5
5
2012-05-17 14:11
@IGBT红邦
刘工又出文章了[图片] 需要做过温、过流、EMC、跌落、老化测试吗?

EMC 沒做,跌落也沒  其他要

尤其 720 度做,沒做這 機器 容易出事情

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irex
LV.5
6
2012-05-17 14:14
@明天及以后
首先顶一下。再提问。5.电源冲击测试:  要求:每3秒开机/关机连续十次系统能启动.  原因:测试机器MCU启动能力.  要求:在最大功率时突然断电0.5秒后恢复,机器能正确运行.  原因:测试整流模快与IGBT耐力后面要求断电0.5秒后恢复,机器能正常运行是否跟整流模块与IGBT耐力无关?9.自我调适功能:  要求:运行中突然将负载铁块增大,机器能自我保护并重新修正加热参数.  原因:确保CT反应时间在容许内.这一点是否跟程序有关?是否是自动修正加热参数?

5. 是針對 MCU 復位 測試,畢竟是 全數字的MCU如果受干擾這關會過不了.當過不了時IGBT可能遭受瞬間大衝電流.

9.是機器能自動適應程序,程序不會有問題主要是測試 CT問題,許多CT磁石裂傷,磁間隙不對,這時都回有不同表現(比如不反應或是反應過激烈都不可以)

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2012-05-17 14:28
@irex
5.是針對MCU復位測試,畢竟是全數字的MCU如果受干擾這關會過不了.當過不了時IGBT可能遭受瞬間大衝電流.9.是機器能自動適應程序,程序不會有問題主要是測試CT問題,許多CT磁石裂傷,磁間隙不對,這時都回有不同表現(比如不反應或是反應過激烈都不可以)

第5点,

就是掉电保护测试吗?

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