帮助，

这么成熟的芯片及线路，检讨一下生产工艺吧。

你可以试验一下，把觉得时好时坏的机上的TEA1751卸下来，用电烙铁焊一个新的TEA1751上去，在测试，应该就不会出现这个问题。

具体你问什么原因？主要是生产工艺的问题，特别是波峰焊的温度及天气湿度的原因，在过波峰焊之前没有做足够合适的烘干后上到高温的波峰焊（时间），导致芯片及PCB有湿度，在波峰焊遇高温后气化，芯片内部出现细微的破坏，导致漏电流变大，无法达到启动电压，IC内部分析为给VCC加电进行激光照相分析就发现芯片出现创伤（及漏电），低温漏电流比正常更大，所以更容易看出来。

一般中小公司出现这种情况的比较多。

应该也算吧。

标准的PCB及芯片内都有是使用密闭而且带防潮剂的封装包装。

在经过波峰焊以前与空气的湿度一致，260度高温整体汽化，破坏芯片是很容易的。

有些破坏只是反馈无法启动，更致命的另外一个破坏是导致芯片的有些功能丢失，但还是正常工作，出货到用户那边，烧毁后端设备，风险更大。

欧美芯片一般是前一种破坏，大多数国内芯片一般都是后一种破坏。

如果有机会，可以去看看主机板的生产流程工艺，有些指导作用。

不过注意上面我说的不一定是全对，只能通过你的描述分析而已。

遇到同样问题了，想问一下你怎么解决的，NCP1337也是准谐振的，一般都能开机，放几个小时开不了了，等等有能开了，不知道那里锁定了，开不了机啊，求赐教。

遇到这个问题的还真多啊。

现在芯片自身的损耗越来越小，对品质工艺的要求越来越高。

生产过程中不注意，可能芯片就有部分损坏了。

我们之前也没发现这个问题，一直都可以开机，偶然间才发现的，还没生产，纯粹研发阶段。常温下，很长时间都可以工作，放了一夜，早上来开不了了。不知道怎么回事，放完电又可以开了，我怀疑是VCC那里锁定了，还是电压过压冲击。。求教？？

启动问题很简单，一般芯片VCC达到一个电压就给出第一个脉冲。

既然VCC无法达到启动电压，就表示电漏掉了或被什么元件钳住了。

要么是芯片被破坏，要么是被周边元件（比如MOS）漏掉了。

楼主你好：能否把你的PCB发份给我共享下？wyh-nh@163.com  谢谢