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LED路灯用半年后电源坏,请高手帮忙分析!

4月份出一批70W LED路灯,数量150台;前几天客户退回来6个不良品,其中5个都是保险管和GBU806整流桥堆坏;桥堆主要是不同脚之间击穿短路。

电源是外购的,做工还是可以的,不知道为什么坏桥堆。请高手帮忙分析,谢谢!

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3608727
LV.2
2
2011-10-28 10:01
70W 用GBU806应该是余量很大的啊   你说的不同脚之间击穿短路时什么意思  能否说清楚点?  是内部二极管击穿还是相近的2个管脚PCB上烧毁?
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2011-10-28 10:22

你只是初步的测量了发现保险管和桥堆都被击穿了吧..这肯定不是根本原因.你换上新的保险丝.桥堆.插电肯定继续烧掉..应该是MOSFET被击穿,然后导致短路.烧保险丝了.

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2011-10-28 10:39
@3608727
70W用GBU806应该是余量很大的啊  你说的不同脚之间击穿短路时什么意思 能否说清楚点? 是内部二极管击穿还是相近的2个管脚PCB上烧毁?

我们100W的LED电源也是,输去之后也有整流桥和保险丝坏的,不过主IC也坏了,换了三个元器件就好了,郁闷

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desmond
LV.6
5
2011-10-28 10:40
@3608727
70W用GBU806应该是余量很大的啊  你说的不同脚之间击穿短路时什么意思 能否说清楚点? 是内部二极管击穿还是相近的2个管脚PCB上烧毁?
桥堆内部:AC和+、AC和—   AC和AC都有短路。外观没有烧坏的痕迹。谢谢!
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desmond
LV.6
6
2011-10-28 10:42
@zergli1983
你只是初步的测量了发现保险管和桥堆都被击穿了吧..这肯定不是根本原因.你换上新的保险丝.桥堆.插电肯定继续烧掉..应该是MOSFET被击穿,然后导致短路.烧保险丝了.
只是桥堆坏了,保险管烧了。两个换之后就好了,还在老化中..........
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leo.xu
LV.7
7
2011-10-28 13:27
@desmond
只是桥堆坏了,保险管烧了。两个换之后就好了,还在老化中..........
雷击
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desmond
LV.6
8
2011-10-28 13:53
@leo.xu
雷击
我们怀疑也是雷击,但是没有办法验证。
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2011-10-28 15:06
@desmond
我们怀疑也是雷击,但是没有办法验证。
只接做雷击测试,做N次测试,可行吗?
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kingnumber1
LV.2
10
2011-10-28 16:30
@pads2007layout
只接做雷击测试,做N次测试,可行吗?
    雷击,浪涌,上千伏的瞬间高压。电源能顶住的不多。做路灯的,悠着吧,难啊。
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desmond
LV.6
11
2011-10-29 09:12
@kingnumber1
   雷击,浪涌,上千伏的瞬间高压。电源能顶住的不多。做路灯的,悠着吧,难啊。

的确很难,LED路灯电源很多人都碰到过出问题。

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cxcd1001
LV.1
12
2011-10-29 09:27
**此帖已被管理员删除**
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desmond
LV.6
13
2011-10-29 10:52
@cxcd1001
**此帖已被管理员删除**
大哥,这时候你还发广告?我急的很。。。。。。。。。。。
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2011-10-29 20:40
@desmond
只是桥堆坏了,保险管烧了。两个换之后就好了,还在老化中..........

找的那批元器件出来,把桥堆拿来测试,看极限功率和极限电压,

同时测试十个以上,看看是不是部分不合格的

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fiveing123
LV.5
15
2011-10-29 22:35
**此帖已被管理员删除**
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zhc7302
LV.9
16
2011-10-30 07:50
@fiveing123
**此帖已被管理员删除**
怎么全是广告啊
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wuzhonggui
LV.9
17
2011-10-30 19:11

是否是整流桥有质量问题,无法在高温下常时间运作。还有就是电流余量是否够

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desmond
LV.6
18
2011-10-31 09:28
@wuzhonggui
是否是整流桥有质量问题,无法在高温下常时间运作。还有就是电流余量是否够
整流桥不良品已经退厂家分析,它自己本身的发热量很小。电流是8A的,实际正常工作电流才200-300mA.
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wqgme88
LV.3
19
2011-10-31 11:12
@leo.xu
雷击
典型的雷击引起的,把电源送到实验室做4KV就知道了.
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tianyaqiong
LV.1
20
2011-10-31 14:09

LED灯散热专用材料-软性硅胶导热片

散热是LED灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂,导热硅脂在成本上会经济一些,但在需要大面积涂抹,存在很大问题,无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触,现在很多LED灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片,可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm,厚度可选择,1.0mm1.5mm...5mm厚度,最厚可以达到16mm,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系
另外采用导热硅胶片,也是很好的一个选择。圳之星科技是专业自主研发、生产、销售导热界面材料的厂商,现在为满足国内LED灯饰行业的使用要求,圳之星公司结合相关LED行业的合作经验,了解LED灯具的散热要求及结构特性,针对性地研发及生产LED导热硅胶(型号为SP150)并投放市场使用。 
   SP150导热硅胶具有导热性能良好(导热系数为1.99w/m-k)、SP160导热系数2.75w/m-k.柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后,传热效果明显,降低器件长期工作的内部温度,大幅提高LED灯具的使用寿命,减少光热能量损失,将光衰减降至一定范围,提升LED灯具的各项效能(如寿命、流明、使用环境温度等)。 

目前,LED导热硅胶在大功率LED灯具被广泛应用,功率范围为18W200W不等;如: LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等等。 
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证 工作温度一般在-50220 

 欢迎来电咨询,我们会为你寄上资料和样品

散热技术 专业生产导热硅胶片厂家,价格实惠。 解决散热最佳的导热材料 有导热、绝缘、防震、散热作用  片状材料  任意裁剪 厚度从0.5mm-16mm均有。联系电话:15313962297  田亚琼  散热技术交流QQ2235569461

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desmond
LV.6
21
2011-11-02 11:36
@tianyaqiong
LED灯散热专用材料-软性硅胶导热片散热是LED灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂,导热硅脂在成本上会经济一些,但在需要大面积涂抹,存在很大问题,无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触,现在很多LED灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片,可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm,厚度可选择,1.0mm、1.5mm...5mm厚度,最厚可以达到16mm,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系! 另外采用导热硅胶片,也是很好的一个选择。圳之星科技是专业自主研发、生产、销售导热界面材料的厂商,现在为满足国内LED灯饰行业的使用要求,圳之星公司结合相关LED行业的合作经验,了解LED灯具的散热要求及结构特性,针对性地研发及生产LED导热硅胶(型号为SP150)并投放市场使用。    SP150导热硅胶具有导热性能良好(导热系数为1.99w/m-k)、SP160导热系数2.75w/m-k.柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后,传热效果明显,降低器件长期工作的内部温度,大幅提高LED灯具的使用寿命,减少光热能量损失,将光衰减降至一定范围,提升LED灯具的各项效能(如寿命、流明、使用环境温度等)。 目前,LED导热硅胶在大功率LED灯具被广泛应用,功率范围为18W至200W不等;如: LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等等。 阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证 工作温度一般在-50℃~220℃  欢迎来电咨询,我们会为你寄上资料和样品散热技术 专业生产导热硅胶片厂家,价格实惠。 解决散热最佳的导热材料 有导热、绝缘、防震、散热作用  片状材料  任意裁剪 厚度从0.5mm-16mm均有。联系电话:15313962297  田亚琼  散热技术交流QQ:2235569461

又是广告!

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desmond
LV.6
22
2011-11-07 17:09
@desmond
又是广告!

整流桥堆厂家已经分析不良原因:

 

 

2、不良描述
3、原因分析
3.1 外观分析:5颗样品均已上锡,本体丝印清晰,均有明显上机使用痕迹,未见
其它明显异常。
客户反馈产品GBU806电性不良。
3.2 电性分析:5颗样品常规电性检测,显示材料已短路击穿。正向输出电压异
常,无反向耐压,详细请参见附件电性测试报告。


 3.3 解剖分析:
4、纠正措施
4.2 烦请贵司对该产品使用线路的电气环境做进一步分析,产品在线路使用中可能出
现的最大浪涌冲击电流及恒定工作电流达到多少?以便我司可以做到更好的产品匹配。
芯片表面击穿点及裂纹
a. 取2样品去除表面环氧检视内部结构,未见明显焊接偏位、开焊、虚焊等不
良,如下图所示。
b. 除去铜框架及芯片表面焊锡,高倍显微镜下检视不良芯片,发现有明显的击穿点
存在,且击穿点的延伸处有明显的裂痕,见下图所示。
材料解剖内部结构
3.5 分析结论:
a. 经对客户所寄样品进行电性能测试以及取样做解剖分析,芯片内部结构完整,未发
现因组装工艺而导致的异常存在。
4.1 请问贵司处是否有此批未使用之产品,若有,则请贵司提供几颗予我司,我们将对
此批产品的浪涌电流冲击能力做确认评估,看是否在其规格要求之内。
b. 解剖不良样品分析,2颗样品的剖析芯片表面均存在明显击穿点,且击穿点附近
有明显裂痕产生。我们分析认为不良发生的可能原因是芯片在通电过程中受到较高电流冲
击,功耗增加导致芯片温度骤升,致使芯片击穿并有裂痕产生。

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wuzhonggui
LV.9
23
2011-11-07 18:28
@desmond
整流桥堆厂家已经分析不良原因:  2、不良描述3、原因分析3.1外观分析:5颗样品均已上锡,本体丝印清晰,均有明显上机使用痕迹,未见其它明显异常。客户反馈产品GBU806电性不良。3.2电性分析:5颗样品常规电性检测,显示材料已短路击穿。正向输出电压异常,无反向耐压,详细请参见附件电性测试报告。 3.3解剖分析:4、纠正措施4.2烦请贵司对该产品使用线路的电气环境做进一步分析,产品在线路使用中可能出现的最大浪涌冲击电流及恒定工作电流达到多少?以便我司可以做到更好的产品匹配。芯片表面击穿点及裂纹a.取2样品去除表面环氧检视内部结构,未见明显焊接偏位、开焊、虚焊等不良,如下图所示。b.除去铜框架及芯片表面焊锡,高倍显微镜下检视不良芯片,发现有明显的击穿点存在,且击穿点的延伸处有明显的裂痕,见下图所示。材料解剖内部结构3.5分析结论:a.经对客户所寄样品进行电性能测试以及取样做解剖分析,芯片内部结构完整,未发现因组装工艺而导致的异常存在。4.1请问贵司处是否有此批未使用之产品,若有,则请贵司提供几颗予我司,我们将对此批产品的浪涌电流冲击能力做确认评估,看是否在其规格要求之内。b.解剖不良样品分析,2颗样品的剖析芯片表面均存在明显击穿点,且击穿点附近有明显裂痕产生。我们分析认为不良发生的可能原因是芯片在通电过程中受到较高电流冲击,功耗增加导致芯片温度骤升,致使芯片击穿并有裂痕产生。
说供应商有问题,要证据的。你自己可已测试浪涌有多大,要有数据来说服供应商或是客人。不然,都是徒劳。
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ppnmby
LV.4
24
2011-11-08 14:26
@desmond
只是桥堆坏了,保险管烧了。两个换之后就好了,还在老化中..........
雷击第一反应
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2011-11-09 13:55
@wuzhonggui
[图片]说供应商有问题,要证据的。你自己可已测试浪涌有多大,要有数据来说服供应商或是客人。不然,都是徒劳。
应该多往雷击方面去分析,加强!
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2013-12-25 15:02
你这个是用单级pfc做的,是不是?
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