IGBT散热问题一直是困扰广大工程师的难题,今天分享一个英飞凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封装的散热方法,申明:该方法是从资料看到的,借花献佛,希望更多的工程师朋友能够分享自己的高招。
“在IGBT下方钻若干气孔,通过气孔就可以很好的热散出去。在PCB板背面用薄的硅胶片或是螺钉将散热器固定。”具体案例可见下图
楼上说的没错,RC-Drives将IGBT和二极管集成到同一个晶圆,减小了晶圆面积,所以价格也极具竞争优势。