目前我们有此问题:(小家电,220v~,50Hz)
1.一线路板上, L,N级印刷电路部分10mm长布线只有0.9mm的间距和爬电距离, 没有保险丝保护.(我们用的BS插头,都带有保险,算不算保险丝呢?)
材料等级为IIIa级,环境污染等级为2级,94-v0板材,非密封环境.
如果做脉冲,过电压测试如何进行,哪里有这样的测试仪器呀.
有哪位英雄有绝招让她解释合理.
叩谢!
安规高手看过来(安规难题)
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@xiaochen1119
其他元件的破坏测试应该不怕吧,其实我这产品通过了CCC,CB,HK三种认证,愣是没查出这个问题来.如果不解决,可能引起市场召回这些产品的危险.我那是电水瓶产品.不知道脉冲试验在哪里可以做呢,通过脉冲过电压测试,是否电气间隙和爬电距离就一定可以呢??.(我们用的BS插头,都带有保险,算不算保险丝呢?)多谢指导.(这些天为这事急疯了...)
CCC和HK有做的认证质量不怎么样.
CB的话要看你在哪做了
认证没发现问题就是你们开发的问题了...
BS头的保险对PCB应该起不了作用吧,电流一样吗?
一般PCB的分断电流是2A,BS头的是3A,对板上的部件不一定起到作用吧?
CB的话要看你在哪做了
认证没发现问题就是你们开发的问题了...
BS头的保险对PCB应该起不了作用吧,电流一样吗?
一般PCB的分断电流是2A,BS头的是3A,对板上的部件不一定起到作用吧?
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@wiltoncou2005
明确回答:1)BS插头中的保险丝不能当做是保护,因为我们60335安规研究的对象是器具,而非电源线,电源插头中的保险丝只能算外部保护装置;2)在第19.11.2.a)条中提到,对于CL和CR不够的"功能绝缘"(此处正是)必须短路测试,你想如果短路会有何后果?3)对于脉冲,在第29.1条中明确提到,只有CL不够的才允许,而CR不够的话是不允许通过14章的脉剖测试来得到豁免的.
对于兄台的解答非常感谢!
另外:
我想问的是,如果断路测试,电路印刷版的印刷线路爆开,无法再连接,是否认为此短路测试合格.
另外,如果用比较脆弱的连接装置的熔融来作为某些异常测试的保护是否可以接受呢?
另外:线路板的涂覆层是否可以认为是密封结构的呢?即无需考虑其爬电距离!
另外:
我想问的是,如果断路测试,电路印刷版的印刷线路爆开,无法再连接,是否认为此短路测试合格.
另外,如果用比较脆弱的连接装置的熔融来作为某些异常测试的保护是否可以接受呢?
另外:线路板的涂覆层是否可以认为是密封结构的呢?即无需考虑其爬电距离!
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@xiaochen1119
对于兄台的解答非常感谢!另外:我想问的是,如果断路测试,电路印刷版的印刷线路爆开,无法再连接,是否认为此短路测试合格.另外,如果用比较脆弱的连接装置的熔融来作为某些异常测试的保护是否可以接受呢?另外:线路板的涂覆层是否可以认为是密封结构的呢?即无需考虑其爬电距离!
其實對於您提及的幾外問題是比較邊緣的,有時需具體由認證公司來掌握,這會增加您失敗的風險,建議在設計時有條件的話盡量不要走此路線.當然,對您提到的問題可以作以下解答:
1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標准要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標准要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.
2、關於“脆弱”部件,標准上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;
3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標准要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標准要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.
2、關於“脆弱”部件,標准上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;
3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
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@wiltoncou2005
其實對於您提及的幾外問題是比較邊緣的,有時需具體由認證公司來掌握,這會增加您失敗的風險,建議在設計時有條件的話盡量不要走此路線.當然,對您提到的問題可以作以下解答:1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標准要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標准要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.2、關於“脆弱”部件,標准上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
請問有關電路板使用封膠方式達到縮短延面距離與爬電距離的要求
在en60335中那一個章節有相關條件, 且對膠質填充物是否有材質上的要求?
在en60335中那一個章節有相關條件, 且對膠質填充物是否有材質上的要求?
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@wiltoncou2005
其實對於您提及的幾外問題是比較邊緣的,有時需具體由認證公司來掌握,這會增加您失敗的風險,建議在設計時有條件的話盡量不要走此路線.當然,對您提到的問題可以作以下解答:1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標准要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標准要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.2、關於“脆弱”部件,標准上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
請問有關電路板使用封膠方式達到縮短延面距離與爬電距離的要求
在en60335中那一個章節有相關條件, 且對膠質填充物是否有材質上的要求?
在en60335中那一個章節有相關條件, 且對膠質填充物是否有材質上的要求?
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@wiltoncou2005
其實對於您提及的幾外問題是比較邊緣的,有時需具體由認證公司來掌握,這會增加您失敗的風險,建議在設計時有條件的話盡量不要走此路線.當然,對您提到的問題可以作以下解答:1、關於印刷線路爆開:您得考此幾點:(1)標准要求重複一次測試,但我們都要求作10次,且每次結果都一樣;(2)所有測試結果中銅皮所到之年不能引致危險,如果有需要還要將銅皮爆開後搭接之處進行短路來判定;(3)銅皮爆開後的位置需符合標准要求,如電氣強度、漏電流、CL以及CR等等...,總之比較麻煩.2、關於“脆弱”部件,標准上允許的,也同上述,需重複且每次結果相同才算得上上保護用途;3、關於塗覆層:塗覆層本身得考慮第29章CTI指數及第30章防火性能要求,第8章提到的材料要考慮.通過的話,塗覆層可以認為是防塵的,因此可降低汚染等級來考核CL和CR(不是不考核),當然數值會變小了.
高,
多谢兄台,
其实走如此边缘路线也是不得已,咳,谁让自己做这行呢,出问题了,总得想办法解决点问题吧.
多谢兄台,
其实走如此边缘路线也是不得已,咳,谁让自己做这行呢,出问题了,总得想办法解决点问题吧.
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