电路板与机箱（金属外壳）之间的电容

想请教各位一个问题：

在很多产品中会在电路板的gnd与连接到机箱（金属外壳）固定孔之间放置几个电容，请问这几个电容是如何实现产品emc性能的？电容的容值应该怎么计算选择？谢谢！