说明：图中所有元件比例与实物相等。
制作铝基板，板厚1mm-1.2mm，LED极性要保持一致放到顶层，并且在铝基板加上条形码，这样可节省工人。
清晰图
下图实物是年前采购的1万只LED的截图：
到半导体厂商网址找些LED电路IC资料和应用电路，质量方面我选用PI。
变压器和IC需要建元件，建元件时多点几下Mouse把常用元件的3D图加到mech~1层。
把原理图UPDATE到PCB，得到下图：
使用自动布线+人工布线，得到下图（百分之和实物相等）：
把阻焊去掉可看到马退二排PCB板的懒人风格，新手应以把一块好PCB糟蹋成这样为可耻。
定义PCB板后的尺寸(高度约16mm)，层里包括了实物元件的机械尺寸，使制作外壳模具图纸的时间少于1小时。
待续。。。。。。
