随着电子设备的普及，电源功率因数校正（PFC）电路的重要性日益凸显。传统的PFC电路设计往往效率低下，体积庞大，限制了电子设备的性能和设计自由度。然而，随着Power Integrations的PowiGAN产品的推出，这一局面得到了极大的改观。PowiGAN是一种创新的半桥PFC电路拓扑，它以高效、纤薄、功率可叠加的特点，为现代电子设备的设计
HiperPFS-5系列功率因数校正(PFC) IC是唯一采用氮化镓(GaN)技术的PFC解决方案。这些高度集成的器件采用750V PowiGaN开关，无需散热片即可实现0.98的功率因数和98.3%的效率，输出功率高达250W。
新的参考范例DER-977采用两个并联工作的HiperPFS-5器件，可在通用输入升压PFC级中提供高达500W的输出功率。该电路板的功率因数在20%负载时保持在0.9以上，50%负载时高于0.95。
这款设计采用了极小的升压电感，这要归功于HiperPFS-5创新的非连续导通模式(DCM)的控制技术。该技术可以在不同输出负载、输入电压和工频输入电压周期内对开关频率进行调整。相较于传统的临界导通模式(CRM)升压PFC电路，可将升压电感尺寸减小50%。
HiperPFS-5 IC消除了PFC应用当中占用空间比较大的散热片的需求，这样方便实现超薄的设计，尤其有利于平板电视以及工业和商业应用。对于更大屏幕的电视或其他需要更高输出功率的应用，HiperPFS-5器件支持将多个相同的PFC设计进行并联操作，实现功率的叠加。空载时，仅使用一个简单的电路就能关断第二个（第三个、第四个等）PFC级的工作，从而将空载功耗控制在50mW以下。
总的来说，PowiGAN是一款极具创新性的产品，它以其高效、纤薄、功率可叠加的特点，为现代电子设备的设计和性能提升开辟了新的道路。随着电子设备的日益智能化和便携化，我们期待看到越来越多的设备采用PowiGAN这样的高效、纤薄、功率可叠加的PFC电路设计，为我们的生活带来更多的便利和可能。
