首先介绍下HiperPFS-4系列芯片的特点：
•整个负载范围内的高效率和功率因数：1、从10%负载到100%负载，效率>95%
2、230 VAC时空载功耗<60 mW
3、插件H和L封装在20%负载下可实现PF>0.95
•可编程的PG信号
•可靠的数字线路峰值检测，即使在UPS或发电机等输入电压失真的场合
•数字功率因数增强器
•跨越>60 kHz窗口的扩频简化了EMI滤波
•保护功能包括：UVLO、UV、OV、OTP、电压过冲/跌落、电流限制和过载保护功率限制
•承受305 VAC稳态和410 VAC异常输入
•消除绝缘垫/散热器
具有三种封装形式，满足多种设计需求
贴片（C）封装最大功率110W，插件封装（H/L）最大功率可达610W。
HiperPFS™-4器件将连续导通模式（CCM）升压PFC控制器、栅极驱动器和600V功率MOSFET集成在一个小尺寸（接地引脚连接）封装中。HiperPFS-4器件消除了对外部电流感测电阻器及其相关功率损耗的需要，并采用了创新的控制技术，可在输出负载、输入线电压和输入线周期上调整开关频率。
这种控制技术使整个负载范围内的效率最大化，特别是在轻负载下。此外，由于其宽频带扩频效应，它将EMI滤波要求降至最低。HiperPFS-4使用先进的数字技术进行线路监控、线路前馈缩放和功率因数增强；同时将模拟技术用于核心控制器，以保持极低的空载功耗。HiperPFS-4还具有集成的非线性误差放大器，用于增强负载瞬态响应、用户可编程电源PG信号以及用户可选的功率限制功能。HiperPFS-4包括电源保护功能，如UV、OV等。HiperPFS-4还提供功率MOSFET的逐周期电流限制和安全工作区（SOA）保护、过载保护的输出功率限制和引脚对引脚短路保护，同时调制开关频率以抑制EMI，这是连续传导模式解决方案的传统挑战。使用HiperPFS-4的系统通常会降低转换器的总X和Y电容要求、升压扼流圈和EMI噪声抑制的电感，从而降低总体系统尺寸和成本。
此外，与使用分立MOSFET和控制器的设计相比，HiperPFS-4器件在简化系统设计和提高可靠性的同时，显著减少了元件数量和电路板占地面积。创新的可变频率、连续传导模式控制器使HiperPFS-4能够实现连续传导模式操作的所有优点，同时利用低成本、小型、简单的EMI滤波器。
许多地区要求具有高功率要求的电子产品具有高功率因数。这些规则与许多特定于应用的标准相结合，这些标准要求在整个负载范围（从满载到低至10%的负载）内具有高效率。轻负载下的高效率是传统PFC解决方案面临的一个挑战，其中固定的MOSFET开关频率会在每个周期上造成固定的开关损耗，即使在轻负载下也是如此。除了在整个负载范围内具有平坦的效率外，HiperPFS-4还能够在20%负载下实现大于0.95的高功率因数。HiperPFS-4在PC、液晶电视、笔记本电脑、笔记本电脑、电器、泵、电机、风扇、打印机和LED照明等应用领域具有广阔市场，并且具有新的和新兴的能效标准。
HiperPFS-4的先进功率封装技术和高效率简化了安装和散热的复杂性，同时在单个紧凑封装中提供非常高的功率能力；这些器件适用于具有从75W到405W的最大连续功率的PFC应用。
其高集成度简化了外围电路的设计，调试难度小，而且封装尺寸小非常有利于提高产品的功率密度。
