如何确定IGBT I/U曲线中的电压降 是芯片级的压降还是模块级的压降

我猜人家做模块的，不至于懒到把晶圆的数据图，贴到模块规格书里面吧。

主要是这个说法，是做模块的大厂英飞凌在他们出版的书里写的，所以我觉得英飞凌不会这么无聊，但是我确实无聊了

这个压降，应该表述的是器件整体压降。其中晶片压降应该占大头。银丝引线，引脚或接线柱压降应该占较少部分。

应该是芯片级的，可能模块的引线电阻很小，u欧级别的，所以给忽略了，，，

datasheet中有一个专门的参数说明是0.3mΩ，要是没有这个参数我就不纠结了。

datasheet中有一个专门的参数说明是0.3mΩ，要是没有这个参数我就不纠结了。

当然是模块的整体压降，封装内阻一般在规格书里面不会标出来的。

但是他标出来了

管脚对管脚，按你的意思就是模块部分。