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上海永铭电子股份有限公司在行业内最新推出3.95mm高度的贴片高分子固态铝电解电容和高分子混合动力铝电解电容。特点：超薄型（3.95mm高度）、高容值、低ESR、高可靠性等。
产品介绍
1、高分子固态铝电解电容器——VP4
3.95mm高度 超薄型固态电容
低ESR高可靠性
105℃ 2000小时保证
表面贴装型高温无铅回流焊应对
RoHS（2011/65/EU）对应
主要技术参数
应用领域
该产品广泛应用于汽车电子，5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。
2、高分子固液混合铝电解电容器——VH4
3.95mm高度 超薄型固液混合电容
低ESR高容许纹波电流 高可靠性
105℃ 5000小时保证
可满足耐振要求表面贴装型高温无铅回流焊应对
符合AEC-Q200
RoHS（2011/65/EU）对应
主要技术参数
应用领域
该产品广泛应用于汽车电子，5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。
由于目前市场MLCC供应不足、紧缺的情况，我们为解决这样的状况，在行业内首次推出这两款3.95mm超薄型产品，在外形尺寸、高静态容量、电压稳定性、温度稳定性、纹波电流及时效表现中都有它们的优势，可以在汽车电子等终端应用中替代MLCC产品。
ΦDx3.95薄型电容性能优势
ΦDx3.95薄型替代MLCC
