Kensflow2360是有基材产品，方便粘贴和模切。Kensflow2360是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此Kensflow2360不能作为电气绝缘来使用。
导热相变材料在58℃时发生相变（固态-粘稠液态转换）并在压力作用下从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,可以反复流动后挤走空气,产生最低的热阻而开成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。直到界面厚度最薄，能100%填充间隙，使得热阻降低，以形成良好导热介面.
我们的导热界面填充材料/导热凝胶/相变材料的导热系数都都很高, 相关产品在世界知名品牌的光模块，通信基站，军用雷达，服务器，光伏逆变器，火车牵引系统，汽车电子等多类产品中都已量产使用。
主要特点：
》 高可靠性（20年@85℃），超低热阻，高导热率，高压绝缘，耐高低温，无粘性。》 低成本，不流淌，不外溢，不变干，不挥发，不腐蚀，不导电，零浪费。》 可返修，可片状使用，可点胶（适合自动化操作），可重复热插拔，抗刮伤。》 可承受连续3000小时@150度高温烘烤后不外溢，不脏污，不降解，不渗油。 》 英特尔全系列服务器CPU和英飞凌，东芝等大功率IGBT模块推荐TIM材料。
》具有像导热片一样可预先成型适合器件安装，又具有像硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
替代汉高/道康宁等导热材料的优势： 比硅脂等材料更容易使用>和返工处理（室温下呈现固态），>超过58摄氏度时，发生相变，软化。严格的导热材料厚度控制，>保证接触热阻的良好一致性、减少涂层工序，从而降低成本。
