【拆机】测温模块拆解

之前项目测试过程采用了一个策略温度的模块，可以测量10路独立的温度传感器，通过RS485或者RS232实现通信。

拆机供电LDO芯片

板子主控芯片采用ST公司的STM32F101：

通信芯片采用MAX公司的，分别是MAX485和MAX232：

测试过程整体测温范围可以到125℃，低温是-50℃，测量精度可以，工作比较稳定。