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TOP243设计的5路输出14.5W开关电源

          在本电源中,Po=14.5w,电源工作于密闭的控制柜中,为了工作可靠应具有过温、过流及输入过、欠压等保护措施,综合考虑后,我们选择了TOPSwitch-GX系列的TOP243R器件。该器件在输入电压为230VAC±15%时,在适配器工作环境下(对应于密闭环境)最大输出功率为29W,且有过温、过流及输入过、欠压等保护功能,"R"型封装便于利用PCB覆铜层散热,省去散热器。各输出电压幅值及额定负载分别为:Vo1:5.8V,1A;Vo2:15V,0.2A;Vo3:-15V,0.2A;Vo4:24V,0.1A;VBIA:12V,0.02A    

           为使初、次级绕组耦合好,漏感小,应采用"初包次"的绕法。另外,因为5V、15V绕组共地,故在绕制15V绕组时可采用堆叠式绕法,即将5V绕组作为15V绕组的一部分,这样可加强磁耦合,改善15V电压轻载时的稳压性能,减少需要的骨架引脚,降低制造成本。

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dbg_ux
LV.9
2
2018-12-21 22:43
TOP系列产品将MOS管和PWM控制器集成在一个芯片之中,外围电路十分简单,功率范围涵盖了数瓦到数百瓦,还具有过温、过流及输入电压过、欠压等保护功能,方便设计电源
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dbg_ux
LV.9
3
2018-12-21 22:44
对于不共地的其他绕组只能采用分离式绕法,其优点是可灵活排列。
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cb_mmb
LV.8
4
2018-12-24 22:41
@dbg_ux
对于不共地的其他绕组只能采用分离式绕法,其优点是可灵活排列。
为了减小漏感引起的能量损失,应将输出电流较大的绕组靠近里层初级绕组。
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cb_mmb
LV.8
5
2018-12-24 22:42
@dbg_ux
TOP系列产品将MOS管和PWM控制器集成在一个芯片之中,外围电路十分简单,功率范围涵盖了数瓦到数百瓦,还具有过温、过流及输入电压过、欠压等保护功能,方便设计电源
TOP243Y在密封的的环境中使用,在85—265V的交流电压下,可输出15W左右的最大功率,而在开放的条件使用输出功率可达30W。
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kckcll
LV.9
6
2018-12-24 23:10
@cb_mmb
为了减小漏感引起的能量损失,应将输出电流较大的绕组靠近里层初级绕组。
多绕组输出的反激电源(仅一个主绕组做闭环),会有交叉调整率问题。楼主的电源也是一个主绕组做闭环的吧。
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kckcll
LV.9
7
2018-12-24 23:12
@cb_mmb
TOP243Y在密封的的环境中使用,在85—265V的交流电压下,可输出15W左右的最大功率,而在开放的条件使用输出功率可达30W。
这个电源功率不大,选择TOP243的"R"型封装,利用PCB覆铜层散热,省去散热器,这样降低电源成本跟体积。不够这款芯片比较老的了。
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cb_mmb
LV.8
8
2018-12-24 23:15
@kckcll
这个电源功率不大,选择TOP243的"R"型封装,利用PCB覆铜层散热,省去散热器,这样降低电源成本跟体积。不够这款芯片比较老的了。
如果工作环境是完全密封的,所以选用TOP243是合适的,但在塑壳内也必须给TOP243加上足够大面积的铝质散热器。
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kckcll
LV.9
9
2018-12-25 23:09
@cb_mmb
如果工作环境是完全密封的,所以选用TOP243是合适的,但在塑壳内也必须给TOP243加上足够大面积的铝质散热器。
如果不考虑成本的话,可以选择其它封装外加散热片,散热性能更好的。
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cb_mmb
LV.8
10
2018-12-25 23:13
TOP243是比较早芯片了,是TOPSWITCH-GX系列的,如果是新设计还是用TOPSWITCH-HX和TOPSWITCH-JX系列的。
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cb_mmb
LV.8
11
2018-12-25 23:15
@kckcll
多绕组输出的反激电源(仅一个主绕组做闭环),会有交叉调整率的问题。楼主的电源也是一个主绕组做闭环的吧。
通常反馈会加在主路输出,,当然共地的情况也有加权采样反馈的,也见过单独一路无任何外部输出采样反馈的。
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kckcll
LV.9
12
2018-12-25 23:17
@cb_mmb
通常反馈会加在主路输出,,当然共地的情况也有加权采样反馈的,也见过单独一路无任何外部输出采样反馈的。
这么多路的电源不好做的,还是5路的,做这么多路的电源用哪里的。电流不大可以考虑自己加LDO芯片
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kckcll
LV.9
13
2018-12-25 23:19
@cb_mmb
TOP243是比较早芯片了,是TOPSWITCH-GX系列的,如果是新设计还是用TOPSWITCH-HX和TOPSWITCH-JX系列的。

TOP243方案应该是老设计分享的吧,TOPSWITCH-HX和TOPSWITCH-JX系列的芯片在性能上更具有优势。

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k6666
LV.9
14
2018-12-26 13:16
@kckcll
如果不考虑成本的话,可以选择其它封装外加散热片,散热性能更好的。
加个铝散热片散热更好。
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