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NN2215K在内部实现了变压器两端的信号隔离

        eSOP-R16B封装的NN2215K在内部实现了变压器两端的信号隔离,是利用PluxLink实现初级和次级的交换,这样直接输出电压和电流可以进行精确的控制。不在需要了外部的TL817光耦,而且这个信号是可以双向传递的,不像光耦一样单项传递线性度也要高很多。

       在器件上集成的初级侧和次级侧控制器。新性磁感耦合反馈机制,向初级IC传递信息,提供一种可靠且低成本的直接检测次级侧输出电压和输出电流的控制方式。与传统的PWM(脉宽调制)控制器不同,无需光耦即可实现隔离,这样系统电路既具有次级侧控制的优势,稳定性也可以提供高。

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2018-12-06 11:05
看PCB样子是不用光耦了,在U3的前后就隔离开来了。
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2018-12-06 12:51
eSOP-R16B封装是它特有的,散热应该要好很多。好几个引脚并在一起加强效果。
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k6666
LV.9
4
2018-12-06 13:13
@ycdy09@163.com
eSOP-R16B封装是它特有的,散热应该要好很多。好几个引脚并在一起加强效果。
这个PCB看着好眼熟啊。INN2215的同步整流效率高。
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紫蝶
LV.9
5
2018-12-06 17:21
INN系列标准的元件封装,这种有利于散热,降低温升。
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2018-12-07 10:43
@k6666
这个PCB看着好眼熟啊。INN2215的同步整流效率高。
eSOP-R16B封装比较有特色,外加是同步整流的就更加特别了。
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2018-12-07 14:05
@紫蝶
INN系列标准的元件封装,这种有利于散热,降低温升。
内部有着功率开关管,散热必须有着保障要不来整个集成块都要炸了。
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谢厚林
LV.12
8
2018-12-07 17:04
@紫蝶
INN系列标准的元件封装,这种有利于散热,降低温升。
这个芯片散热是很好!还可以外接散热器
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wyhl
LV.8
9
2018-12-07 23:19
@谢厚林
这个芯片散热是很好!还可以外接散热器
这种封装的借助铜箔散热,散热器怎么安装了?
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紫蝶
LV.9
10
2018-12-08 21:42
@原来会员名可以很长的
内部有着功率开关管,散热必须有着保障要不来整个集成块都要炸了。
内部集成了同步整流功能,这种封装的芯片散热还是不错的。
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紫蝶
LV.9
11
2018-12-08 21:43
@wyhl
这种封装的借助铜箔散热,散热器怎么安装了?
散热片的添加有多种方式,可以采用胶粘与散热片进行耦合散热。
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x34242980
LV.9
12
2018-12-13 14:26
@z1249335567
eSOP-R16B封装比较有特色,外加是同步整流的就更加特别了。
PluxLink不像以前的光耦,它跟变压器类似能实现次级到初级的信息交换。
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2018-12-14 16:18
@x34242980
PluxLink不像以前的光耦,它跟变压器类似能实现次级到初级的信息交换。
可靠且低成本的传递方式,直接检测次级侧的信息到初级控制方式。
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