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用TOP266V做12V2.5A充电器以前用的是TOP267V

          TOPSwitch-JX有多款封装形式!eSIP-7C (E Package),eSOP-12B (K Package), eDIP-12B (V Package)可选封装形式 。   本设计中选用的器件按照功率表中“PCB散热”栏下输入在85-265 VAC的敞开式参数下。按照规定环境温度为40 °C(假设为50 °C)以及PCB铺铜区域和器件散热片布局的考虑, 本设计选用的器件尺寸较小可以选择用TOP266V,而不是大一号的TOP267V,输出完全满足,原来担心的问题。

        随后测得的散热和效率数据证实了这一选择的正确性。器件在 环境温度40 °C、最低输入85 VAC(最差情况)的满载条件下的 最高温度为107 °C,并且平均效率超过 要求的83%。

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2018-09-10 13:42
功耗和散热的问题确实需要验证,跟PCB布线走线关系还是比较大的
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2018-09-14 10:13
@shakencity
功耗和散热的问题确实需要验证,跟PCB布线走线关系还是比较大的
用TOP266V和TOP267V之间的输出功率相差多少?
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2018-09-14 14:41
应该做个功率的实际对比,这样能体现出效率的高低
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x1995418
LV.8
5
2018-09-14 17:21
@ycdy09@163.com
用TOP266V和TOP267V之间的输出功率相差多少?

可以看下下表

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2018-09-15 20:09
可以选择Y封装也可以选择P封装,还有eSIP-7C (E Package),eSOP-12B (K Package), eDIP-12B (V Package)可选封装形式
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2018-09-15 21:09
@shakencity
功耗和散热的问题确实需要验证,跟PCB布线走线关系还是比较大的
top内部功能齐全
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x1995418
LV.8
8
2018-09-16 19:46
@h547515318
top内部功能齐全
是的,芯片具有SCP、OCP、OPP、OVP等多种保护功能。集成度高
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2018-09-20 16:14
@x1995418
可以看下下表[图片]
TOPSwitch-JX有多款封装形式,最大功率的芯片可以达到200W的。
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2018-09-20 16:17
@x1995418
是的,芯片具有SCP、OCP、OPP、OVP等多种保护功能。集成度高

集成了一个700 V功率MOSFET、开/关 控制状态机、自偏置电路、频率调制、逐周期电流限制及迟滞热 关断电路,与

老TOP224Y相似,

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2018-09-20 16:20
@shakencity
应该做个功率的实际对比,这样能体现出效率的高低
次级控制器是已经包括输出电压和电流的控制功能了。
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2018-09-20 16:24
@z1249335567
可以选择Y封装也可以选择P封装,还有eSIP-7C(EPackage),eSOP-12B(KPackage),eDIP-12B(VPackage)可选封装形式
eSIP-7C (E Package),eSOP-12B (K Package), eDIP-12B (V Package)封装比较推荐散热条件好!
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紫蝶
LV.9
13
2018-10-04 15:33
@x1995418
可以看下下表[图片]
电路设计选择芯片型号不同,功率不同。这个设计对于维修可以很方便的替代。
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