INN2215创新地采用了集成通讯链路，能够对次级侧同步整流MOSFET及初级侧MOSFET的开关进行精确控制。这样可增强系统可靠性，提高整个负载范围内的效率，并实现小于10 mW的空载功耗，是一个性能不错的IC。
该设计中主要采用INN2215K设计的低成本、高效率快速充电适配器，INN2215K采用eSOP-R16B封装，这种封装体积很薄，散热性能更好，从而使充电器的效率更高，充电器可提供5 V/3 A、9 V/2 A和12V/1.5 A输出。跟PI的CHY103搭配，支持QC3.0快充协议，向下兼容QC2.0,同时输出端可根据QC 3.0协议以200 mV的增量连续调整，将输出电压设置为其他值。
