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FPC电路板打样

深圳卡博尔科技专业FPC电路板打样     联系电话:18813570662   qq:2885116877

 FPC线路板的特点及应用 

 特点:  1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。  2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。  3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。   应用领域:  MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域。    FPC线路板与PCB的比较,PCB是印制电路板或印制线路板,或印刷线路板。FPC是柔性线路板简称,又称软板,就是一个是硬,一个是软板。PCB分软板和硬板,但是大部分PCB都是硬的。而FPC多用于,像手机排线,液晶屏线像这些易折的线路。软灯带使用FPC,它的耐折性肯定要比PCB软板强的多

焊盘的堆叠:

   1、焊盘的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。   2、在FPC多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。

字符放置不合理:

   1、字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。   2、字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。

面积网格的间距过小:   构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在FPC印制板制造进程中,图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上,形成断线。用填充块画焊盘:   在设计FPC线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC反省,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。单面焊盘孔径的设置:   1、单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。   2、单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。图形层的滥用:   1、在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解。   2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰。   3、违背惯例性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,形成不必要的麻烦。电地层又是连线又是花焊盘:   由于设计成花焊盘方法的电源,地层与实践印制板上的图像是相反的,一切的连线都是隔离线,这一点设计者应十分清晰。画几组电源或几种地的隔离线时应注意,不克不及留下缺口,使两组电源短路,也不克不及形成该衔接的区域封锁。

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