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用过的PI芯片TOP252PN

         PI芯片我用的比较多了，最喜欢的就是那种三端TO-220的那种，生产起来比较方便散热也好！  现在的这种封装比较少见了。TOP252PN就分好几种封装：E：eSIP-7C；G：SMD-8C；L：eSIP-7B；M：SDIP-10C；P：DIP-8C；Y：TO-220-7C。我现在用的比较多的就是DIP-8C封装，不超过10W功率，做成产品还是比较稳定的。Y封装(TO-220)或E封装(eSIP-7C)的散热部分电气上与源极引脚 内部相连接。为避免循环电流，在引脚上附加的散热装置不应 与电路板上任何初级地／源节点电气连接。使用P(DIP-8)、 G(SMD-8) 或M(DIP-10)型封装时，器件下靠近源极引脚的铜片区 域可起有效的散热作用。

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奋斗的青春
LV.10
2
2018-07-06 15:52
TO-220封装芯片就是比较占空间，不管是高度还是放倒，但散热好处理。
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ycdy09@163.com
LV.9
3
2018-07-06 16:25
eSIP-7C和eSIP-7B封装使用夹片式散热片牢固都怎么样？
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z1249335567
LV.8
4
2018-07-06 16:28
@奋斗的青春
TO-220封装芯片就是比较占空间，不管是高度还是放倒，但散热好处理。

我用的最多的也是TOP220特别是输出功率比较大的时候。超过25W功率就可以考虑了。

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紫蝶
LV.9
5
2018-07-07 08:05
讨论芯片封装了。这个看设计需求了。满足要求的前提下，尽可能选择性价比最高的，散热好处理的。
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紫蝶
LV.9
6
2018-07-07 08:06
PI好多芯片在小功率输出电源中，散热自己就搞定了。
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亲爱的郭郭
LV.9
7
2018-07-24 09:09
@z1249335567
我用的最多的也是TOP220特别是输出功率比较大的时候。超过25W功率就可以考虑了。
eSIP-7C和eSIP-7B是现在PI用的比较多的封装跟其它的不太一样。
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亲爱的郭郭
LV.9
8
2018-07-24 09:59
@奋斗的青春
TO-220封装芯片就是比较占空间，不管是高度还是放倒，但散热好处理。
TOP220是大功率的可以直接安装在散热器上面散热接触面比较大。
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亲爱的郭郭
LV.9
9
2018-07-24 10:11
@ycdy09@163.com
eSIP-7C和eSIP-7B封装使用夹片式散热片牢固都怎么样？
这两种应该是可以直接焊接在PCB铜片上面的，夹的话可能不好。
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亲爱的郭郭
LV.9
10
2018-07-24 10:15
@紫蝶
讨论芯片封装了。这个看设计需求了。满足要求的前提下，尽可能选择性价比最高的，散热好处理的。
最常使用的封装有SMD-8C；eSIP-7B；SDIP-10C；DIP-8C；TO-220-7C几种。
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亲爱的郭郭
LV.9
11
2018-07-24 10:32
@紫蝶
PI好多芯片在小功率输出电源中，散热自己就搞定了。
不超过10W功率芯片的地直接焊接在PCB铜片上面的散热。
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