TPS55340学习之路

审核通过喽，先来上传一下TI官网上的芯片资料，部分都是英文版的，等我翻译完，再开个楼层介绍介绍

这是一个PDF文件，不只是一张图片，点进去看，就是整个的文档了

围观下

因为这个是英文文档，大家应该看不太懂，我就大概手动翻译了一下（不太专业），以14脚的为例，如下：

1、2（SW）：SW是内部MOSFET的漏级。将SW连接到升压或者SEPIC电感或反激变压器的开关侧。

3（VIN）：输入到IC的电源引脚。VIN输出电压范围2.9V~32V之间，引脚上的电压可以与升压的功率不相同。

4（EN）：使能引脚。当这个脚的电压低于启动电压超过1ms，则自动关闭芯片。

5（SS）：软启动编程引脚。在SS与PGND之间接一个CAP可控制软启动时间。

6（SYNC）：开关频率同步引脚。一个外部时钟信号能够设置开关频率在200khz与1.0Mhz之间进行切换。若不用，可以直接接地。

7（AGND）：信号地

8（COMP）：跨导误差放大器的输出端。一个外接的RC网络来补偿，调节器反馈回路。

9（FB）：用于正电压调节的误差放大器输入和反馈引脚。连接到输出分压电阻中间，来调节输出电压。

10（FREQ）：开关频率控制引脚。外部电阻连接在FERQ与AGND之间来设置开关频率。

11（NC）：必须接到”地“上的预留管脚。

12、13、14（PGND）：IC的功率地。它连接到内部功率MOSFET开关的电源。

15（powerPAD）：这个管脚应该和AGND焊接到一起，如果条件允许的话，最好使用热通孔连接到内部接地平面，改善内部功耗

好了，引脚对应翻译完了