++++PCB学习：后期篇++++从入门到放弃，从放弃到入门。。。

原本想着三天的时间把这篇结束，还是高估了自己对时间的掌控力，无关紧要的紧急事情太多，18年的电量就这样被消耗，还没有开始，就已经走了一半（一切唯心已）。继续开始...

到了后期篇，在进行一些工作，整个PCB的工作就结束了，想想还是很兴奋的。（不应该兴奋）。

首先检查GND网络，是否都有加回流孔接地，具体操作按住CTRL 单击地网络，然后按{进行网络高亮，看一下有没有哪里没加，加一下。

【铺铜篇】加完以后就要开始铺铜（顶层和底层都要铺的）了，对于最后一个网络进行连接，第一步在Keepout层选中板框，如下：

【铺铜篇1】执行tools里面的convert里面创建铜皮，没有太多要讲的，操作就要按部就班，具体如下：

【铺铜篇2】：铺铜完毕后，会发现有很多的尖甲铜皮，不处理会产生天线效应，如下：

【铺铜篇3】：需要进行割铜操作，在尖甲铜皮上放置cutout，只是卡铜命令，不会对生产输出，设置如下：

【铺铜篇4】：放置完cutout后，需要进行重新铺铜把尖甲铜皮去掉，如下:

【铺铜篇5】：如果尖甲铜皮在顶层底层都有的话，可以加过孔连接顶层和底层，就不用删除了，如下：

【铺铜篇6】：重新铺铜快捷键补充设置，ctrl + 右击铜皮重新铺铜，num3设置，如下：

铺铜结束，后期处理查漏补缺，看看有没有飞线没有连接，完成上述后，进行DRC检查，第一步设置DRC规则，只打开电气相关规则，其它全部关闭，如下：

点击Run Design Rule Check…，执行DRC检查，类似之前的原理图编译检查，讲错误处理完毕，无报错即是OK。重要的总是一带而过。

【丝印处理篇】：前面为了好布局我们丝印调到了元件的中心，只是为了方便布局，现在我们要把它拉出来了，毕竟不论焊接还是维修离了它不行，于是要开始了。

第一步：按L打开View Configurations 功能框，点击All Layers Off，只打开Top Solder层（顶层阻焊层），Top Overlay（顶层丝印层），如下：

全局选中所有的位号，具体操作单击一个位号，右击选择Find Similar Objects…，如下：

在弹出菜单中，选择String Type Designator  选择same选项，点击应用就可选中所有的位号如下：

常用丝印位号大小规格（经验值）（宽/高）5/24 5/30 6/45mil三种。

这里采用5/24mil，打开PCB Inspector选项卡中，更改Text Height 和Text Width

选中所有器件，并锁定，放置调整丝印时，拖动器件。具体操作类似于选中全部丝印，只需要Find Similar Objects…，打开PCB Inspector选项卡中点击locked锁定。

丝印放置规则，看器件如果是横向则放于左侧，竖向则放于上侧（一般规则）。

调丝印时刻隐藏过孔，采用ctrl + D  进行隐藏。

丝印另类放置（当丝印放置空间不够时），如下：

漏铜的方式主要是线路层放置字体，然后切换到组焊层切换放置相同的字体覆盖，3D模式下则为漏铜处理。

能看出板主技术很好！要表达的内容很多。只点一下就过。会的，能加强技术。不会的还在门外！