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用INN2023K做的新一代5 V/1.5 A的充电器

       该产品是用INN2023K设计的5 V/1.5 A的充电器薄型设计，效率可以做到80%多，对于5V的电源来说，不错的效率了， innoswitch的芯片采用的是薄型eSOP封装设计的，使得电源体积可以做到更小，更薄，该产品还具有恒压性能,恒流性能, INN2023K有6%的电缆补偿功能，如果做适配器跟普通电源可以选不带电缆补偿的INN2003K，根据需求来选择， 空载输入功率也比较小。INN2023K输出稳压通过采用ON/OFF控制来实现，使能开关周期的数量根据输出负载进行调整。在重负载下，大部分开关周期都被使能；在轻载或空载下，大部分周期都被禁止或跳过。这一点跟tinnyswitch的功能一样。

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眼睛里的海
LV.9
2
2018-02-04 19:37
INN2023采用的是eSOP-R16B封装，这个封装更薄，设计时封装温度要小于125°C
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眼睛里的海
LV.9
3
2018-02-04 19:38
锂电池是3.7V的，所以充电器一般是5V输出的，5V电压比较低，输出电流大的话，输出端线损比较严重，所以用来做充电器的芯片要有电压补偿。
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tabing_dt
LV.10
4
2018-02-04 19:59
inno电源的空载功耗可以做得很低，据说可以做到小于10mW
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tabing_dt
LV.10
5
2018-02-04 20:19
@眼睛里的海
INN2023采用的是eSOP-R16B封装，这个封装更薄，设计时封装温度要小于125°C
新型esop封装带有一个露出的与晶圆接触的散热片，这样使电路板铺铜的接地来充当散热片的。
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wengnaibing
LV.9
6
2018-02-04 20:35
@tabing_dt
新型esop封装带有一个露出的与晶圆接触的散热片，这样使电路板铺铜的接地来充当散热片的。
这种封装散热间隙比较小，但是还是能满足一些标准里所要求的安全爬电距离和电气间隙。
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wengnaibing
LV.9
7
2018-02-04 20:36
@tabing_dt
inno电源的空载功耗可以做得很低，据说可以做到小于10mW
是的，这款芯片空载输入功率可以做到小于10 mW，但是要设计好来。
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XHH9062
LV.8
8
2018-02-05 08:58

薄型eSOP封装设计，电源体积确实是可以做到更小，更薄，这样的话，在设计的时候，要充分考虑到温度的影响，楼主有没有详细的温度测试数据

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谢厚林
LV.12
9
2018-02-05 09:59
@wengnaibing
是的，这款芯片空载输入功率可以做到小于10mW，但是要设计好来。
10mW 设计重点在辅助绕组给BPP供电的设计
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眼睛里的海
LV.9
10
2018-02-05 20:28
innoswitch非常适合做充电器方面的电源，还可以与CHY的芯片搭配做快充方案。
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眼睛里的海
LV.9
11
2018-02-05 20:29
@谢厚林
10mW设计重点在辅助绕组给BPP供电的设计
谢工，辅助绕组给BPP供电的设计有电路图发出来参考一下吗？学习一下
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wengnaibing
LV.9
12
2018-02-05 20:34
@XHH9062
薄型eSOP封装设计，电源体积确实是可以做到更小，更薄，这样的话，在设计的时候，要充分考虑到温度的影响，楼主有没有详细的温度测试数据
没有具体测试过不同负载时的详细温度，只要按规格书上面的功率设计，是不用外加散热片的，不行就标称功率的80%设计。
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wengnaibing
LV.9
13
2018-02-05 20:38
@眼睛里的海
innoswitch非常适合做充电器方面的电源，还可以与CHY的芯片搭配做快充方案。
CHY103的芯片支持QC3.0的,向下兼容QC2.0的，CHY系列的芯片出支持QC4.0的IC了吗？
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tabing_dt
LV.10
14
2018-02-05 20:56
@wengnaibing
CHY103的芯片支持QC3.0的,向下兼容QC2.0的，CHY系列的芯片出支持QC4.0的IC了吗？
ChiPhy主要是能够将自适应快速充电功能增加到AC-DC充电器中，PI目前还没有支持QC4.0的版本。
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XHH9062
LV.8
15
2018-02-06 09:06
@wengnaibing
没有具体测试过不同负载时的详细温度，只要按规格书上面的功率设计，是不用外加散热片的，不行就标称功率的80%设计。

明白你的意思，只是我个人觉得，即使完完全全按照规格书设计，还是要验证下自已的设计的产品，是否合理，是否符合客户要求，个人看法而已哈

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wengnaibing
LV.9
16
2018-03-02 13:05
@tabing_dt
ChiPhy主要是能够将自适应快速充电功能增加到AC-DC充电器中，PI目前还没有支持QC4.0的版本。
了解了下，QC 4.0快充的手机，相比于之前QC3.0快充，主要提升在支持USB Type-C和USB-PD的支持，拥有较高的兼容性。
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wengnaibing
LV.9
17
2018-03-02 13:05
@wengnaibing
了解了下，QC4.0快充的手机，相比于之前QC3.0快充，主要提升在支持USBType-C和USB-PD的支持，拥有较高的兼容性。
还有就是，相比于上一代QC3.0，QC4充电速度提升20％，充电效率提升30％。
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wengnaibing
LV.9
18
2018-03-02 13:07
@谢厚林
10mW设计重点在辅助绕组给BPP供电的设计
这个芯片能够做到10mW的待机功耗确实很低，很多方案待机功耗都在几百mW.
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gxg1122
LV.10
19
2018-03-02 13:07
@wengnaibing
这种封装散热间隙比较小，但是还是能满足一些标准里所要求的安全爬电距离和电气间隙。
PI设计这种封装时就会考虑到爬电间隙的，这个不用太担心。
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gxg1122
LV.10
20
2018-03-02 13:08
@wengnaibing
这个芯片能够做到10mW的待机功耗确实很低，很多方案待机功耗都在几百mW.
电路采用偏置绕组方式是可以将待机功耗做到几个mw的。
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wengnaibing
LV.9
21
2018-03-02 13:10
@眼睛里的海
INN2023采用的是eSOP-R16B封装，这个封装更薄，设计时封装温度要小于125°C
这种高散热效率的esop封装在通过pcb散热的情况下可以提供高达40 w的输出功率
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gxg1122
LV.10
22
2018-03-02 13:11
@wengnaibing
还有就是，相比于上一代QC3.0，QC4充电速度提升20％，充电效率提升30％。
QC4.0再次提升功率至28W，5V最大可输出5.6A，9V最大可输出3A，并且电压档继续细分以20mV为一档。
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LV.7
23
2018-03-02 20:03
@gxg1122
PI设计这种封装时就会考虑到爬电间隙的，这个不用太担心。
在设计电源时变压器前段走线一般间距多少？爬电距离呢？
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wyhl
LV.8
24
2018-03-04 14:09
@你的昵称
在设计电源时变压器前段走线一般间距多少？爬电距离呢？
这个距离看变压器的电流电压大小了，选择合适的就行。
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wyhl
LV.8
25
2018-03-04 14:11
@谢厚林
10mW设计重点在辅助绕组给BPP供电的设计
这个空载低功耗的依据就是绕组供电，降低干扰。
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k8882002
LV.9
26
2018-03-04 19:49
@你的昵称
在设计电源时变压器前段走线一般间距多少？爬电距离呢？
要看工频耐压打多少了，要是一样的话，那爬电距离也差不多。1mm当1000V来算
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k8882002
LV.9
27
2018-03-04 19:56
@gxg1122
QC4.0再次提升功率至28W，5V最大可输出5.6A，9V最大可输出3A，并且电压档继续细分以20mV为一档。
QC4.0主要是更好的提升了转换率和降低充电器、手机温度，同时还取消了12V那一档。
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wengnaibing
LV.9
28
2018-03-04 20:25
@wyhl
这个空载低功耗的依据就是绕组供电，降低干扰。
也正是采用偏置绕组方式待机功耗才做得更低吧，INN2023K也可以用自己供电而不用偏置绕组。就是待机功耗大一些。
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tabing_dt
LV.10
29
2018-03-04 20:42
@k8882002
要看工频耐压打多少了，要是一样的话，那爬电距离也差不多。1mm当1000V来算
一般来说，爬电距离要求的数值比电气间隙要求的数值要大，布线时须同时满足这两者的要求
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