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关于IR2110VSS逻辑地和COM功率地的隔离问题

大神你们好,最近想用IR2110这个芯片驱动全桥电路,有一些问题困惑许久,在电源网上看到很多关于这方面的解答都是各执一词。我的问题是:

1.IR2110到底有没有隔离的效果,前面要不要加光耦?芯片手册只是说有光耦隔离体积小的优点和电磁隔离速度快的优点,并没有说有隔离效果,有的人说本身就有隔离的效果前面可以不用加光耦,说的是有绝缘栅隔离,并不懂是什么意思。

2.看了好多文献的电路图凡是前面加了隔离光耦的,后面的VSS和COM端都接在了一起,接在一起到底是为什么?不接可以么,接不接有什么区别和什么影响?

3.如果前面不加光耦,那么VSS和COM端到底还接不接在一起,我看到网上好多电路图还是都连在一起了,而且看到有人说最好把地连接在电容的引脚上,但是连在一起了不就没有隔离了么,而且VSS属于逻辑地,不应该和功率地电气隔离么?关于这点困惑很久,也没有一个权威的解释!有的说不接在一起波形会更稳定,有的说不接在一起容易烧芯片和管子!各执一词,不明所以,不知取舍。

4.也有看到有人说VSS和COM端加个0欧姆电阻(一般数字地和模拟地要加个0欧姆电阻),那么加了还有隔离效果么?我的VDD直接从DSP板子的3.3V给它供电,DSP出来的信号直接接IR2110,DSP的地和VSS连在一起,所以很纠结如果VSS和COM接在一起会把DSP给烧了。而且VDD可以直接接DSP的3.3V么?还是单独再接个5V或者(3.3V)电源,只要把5V(或者3.3V)的地和DSP的地接在一起就好了?而且另外VDD最小接多少的电源,芯片手册说如果VDD小于5V,那么minimum VSS offset is limited to -VDD?什么意思?我接3.3V可以么?

5.IR2110一般用的是自举电容的接法,我VB与VS,VCC和COM用的是两个隔离电源的接法,这两种方法有什么利弊(除了电源数量),我个人猜测自举的方式是不是开关频率不能太高,隔离电源因为不需要电容充电开关频率可以更高,不知是否?

6.我全桥要用两个IR2110芯片,这两个2110芯片可以用同一个电源给驱动供电么,还是分开用两个单独的电源分别给两个IR2110供电?

7.IR2110数据手册说,最多可以达到500KHZ的开关频率,有人说不要超过20K,不然会发热芯片,我想用50K和100K试试,请问有人实测最大可达多少K?

新手小白一枚,问题有点多,总的来说都是关于地的隔离问题,请各位大神不吝赐教,在此先表示十分的感谢!

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whisperQE
LV.1
2
2017-10-26 13:41
不好意思各位大神,由于前面发的帖没有注意到把问题附上,这里重新附上问题再发一次!
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2017-10-27 10:18
恭喜被添加到社区经典图库,并获得1积分
http://www.dianyuan.com/bbs/classic/
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2017-10-27 19:23
IR2110和2110S其实是一样的只不过封装不同而已,光藕是没有的,从封装上来看2110比2110S的散热要好很多,这也就意味着2110的带载能力应该会比S高一点,至于其它的就别想太多了.
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chiiiiro
LV.1
5
2018-10-09 15:48

你好 我也在困惑两个地可不可以接在一起的问题

请问你最后解决了么?

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2019-04-13 10:25

解决了吗?我也有这方面的困惑?求教!!!!

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hwb_
LV.1
7
2019-05-04 17:49
这些疑惑解决了吗?现在能告诉下大家了吗
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2020-09-08 12:09
@hwb_
这些疑惑解决了吗?现在能告诉下大家了吗
请问层主  IR2110的驱动地能不能和H桥的地直接接在一起?
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