关于IR2110驱动全桥的隔离接地问题

您是想要问什么呢？

大神你们好，最近想用IR2110这个芯片驱动全桥电路，有一些问题困惑许久，在电源网上看到很多关于这方面的解答都是各执一词。我的问题是：

1.IR2110到底有没有隔离的效果，前面要不要加光耦？芯片手册只是说有光耦隔离体积小的优点和电磁隔离速度快的优点，并没有说有隔离效果，有的人说本身就有隔离的效果前面可以不用加光耦，说的是有绝缘栅隔离，并不懂是什么意思。

2.看了好多文献的电路图凡是前面加了隔离光耦的，后面的VSS和COM端都接在了一起，接在一起到底是为什么？不接可以么，接不接有什么区别和什么影响？

3.如果前面不加光耦，那么VSS和COM端到底还接不接在一起，我看到网上好多电路图还是都连在一起了，而且看到有人说最好把地连接在电容的引脚上，但是连在一起了不就没有隔离了么，而且VSS属于逻辑地，不应该和功率地电气隔离么？关于这点困惑很久，也没有一个权威的解释！有的说不接在一起波形会更稳定，有的说不接在一起容易烧芯片和管子！各执一词，不明所以，不知取舍。

4.也有看到有人说VSS和COM端加个0欧姆电阻（一般数字地和模拟地要加个0欧姆电阻），那么加了还有隔离效果么？我的VDD直接从DSP板子的3.3V给它供电，DSP出来的信号直接接IR2110,DSP的地和VSS连在一起，所以很纠结如果VSS和COM接在一起会把DSP给烧了。而且VDD可以直接接DSP的3.3V么?还是单独再接个5V或者（3.3V）电源,只要把5V(或者3.3V)的地和DSP的地接在一起就好了？而且另外VDD最小接多少的电源，芯片手册说如果VDD小于5V,那么minimum VSS offset is limited to -VDD?什么意思？我接3.3V可以么？

5.IR2110一般用的是自举电容的接法，我VB与VS,VCC和COM用的是两个隔离电源的接法，这两种方法有什么利弊（除了电源数量）,我个人猜测自举的方式是不是开关频率不能太高，隔离电源因为不需要电容充电开关频率可以更高，不知是否？

6.我全桥要用两个IR2110芯片，这两个2110芯片可以用同一个电源给驱动供电么，还是分开用两个单独的电源分别给两个IR2110供电？

7.IR2110数据手册说，最多可以达到500KHZ的开关频率，有人说不要超过20K,不然会发热芯片，我想用50K和100K试试，请问有人实测最大可达多少K?

新手小白一枚，问题有点多，总的来说都是关于地的隔离问题，请各位大神不吝赐教，在此先表示十分的感谢！

看内部框图就知道了，IR2110内部没有光耦，是非隔离的自举半桥驱动芯片。

其他问题具体看数据手册，IR2110可以用一个电源供电，VDD是逻辑转换器供电，实用工作频率一般在200k以内。