• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

【后羿DIY】同步DC-DC,小电源大学问(总结)

DC TO DC 开关电源

电源虽小,调试起来更加麻烦,因为无处可改

尝试一下同步DC DC BUCK电源,向模块学习。

参数如下:

输入电压:5-36V DC (BUCK电路,输入要比输出高至少2V)

输出电压:多种规格 24V 2A  和 12V 4A,5V5A,3.3V6A

效率>95.5%(12V4A输出,24V输入)

输出纹波<100mV

需要后羿样品: HY1908D  10 PCS  (用于24V输出电源的同步MOS)

                      HY1506D   10PCS  (用于12V输出电源的同步MOS)

全部回复(176)
正序查看
倒序查看
2017-10-10 07:54

目录、更新信息

1、要求------------------------------------------------1楼

2、同步整流BUCK基本知识-----------------------69楼--76楼

3、原理图---------------------------------------------11楼、

4、PCB-------------------------------------------------41--43楼

5、电感基本知识与选型---------------------------56----108楼

6、芯片资料------------------------------------------17--22楼

7、Layout总结--------------------------------------23、61、101、105楼

8、温升测试-----------------------------------------55楼

9、效率测试----------------------------------------49楼

10、辐射整改与对策-----------------------------81-111楼

11、EMC整改总结--------------------------------122

12、测试方法与技巧-----------------------------152-161楼

0
回复
2017-10-13 15:12
样品收货地址要发给我们才能给您送样。
0
回复
2017-10-13 16:37
@hooyi_admin
样品收货地址要发给我们才能给您送样。
瞬间就忘记了。
0
回复
2017-10-13 16:45
@hooyi_admin
样品收货地址要发给我们才能给您送样。
已发站内信
0
回复
2017-10-13 16:48
经过多方面对比,方案采用MP8675,MPS的同步降压控制器。
0
回复
2017-10-13 16:56
@心如刀割
经过多方面对比,方案采用MP8675,MPS的同步降压控制器。

MPS(中文名称:美国芯源系统有限公司),创建于1997年,总部位于美国,集设计、研发、制造、销售为一体,设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信号集成电路产品,尤以大功率电源管理芯片见长。也算比较有名的了。

本来打算使用 TI 的方案,TI的DC -DC控制器是比较多的,但是样品申请了N久都没有收到,就改用MPS了。

0
回复
2017-10-16 10:30
@心如刀割
已发站内信
今天就给你发样品
0
回复
2017-10-16 14:05
@hooyi_admin
今天就给你发样品

样品已发请及时查收,谢谢。

0
回复
2017-10-18 12:56
@hooyi_admin
样品已发请及时查收,谢谢。
样品已收到
0
回复
2017-10-23 09:51
@心如刀割
MPS(中文名称:美国芯源系统有限公司),创建于1997年,总部位于美国,集设计、研发、制造、销售为一体,设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信号集成电路产品,尤以大功率电源管理芯片见长。也算比较有名的了。本来打算使用TI的方案,TI的DC-DC控制器是比较多的,但是样品申请了N久都没有收到,就改用MPS了。

MPS管方设计软件提供的设计原理图,实际会在这基础上进行设计修改

0
回复
2017-10-24 19:21
@心如刀割
[图片]MPS管方设计软件提供的设计原理图,实际会在这基础上进行设计修改

第一版 PCB 即将完成。

Layout 水平很一般, IC这地方还要处理一下。得先要学习一下带Powerpad 的布局方法。

0
回复
2017-10-24 19:22
@心如刀割
第一版PCB即将完成。Layout水平很一般,IC这地方还要处理一下。得先要学习一下带Powerpad的布局方法。

0
回复
2017-10-24 19:24
@心如刀割
[图片]
MOS的封装还要加一个,好作对比
0
回复
oujiangmin
LV.2
15
2017-10-26 09:01
@心如刀割
[图片]MPS管方设计软件提供的设计原理图,实际会在这基础上进行设计修改
好多公司做DCDC都用MPS耶
0
回复
2017-10-31 06:01
@oujiangmin
好多公司做DCDC都用MPS耶
对,应用较多。
0
回复
2017-10-31 19:05

先来熟悉一下控制芯片,没有找到中文资料,自己用软件翻译的。

0
回复
2017-10-31 19:07
@心如刀割
先来熟悉一下控制芯片,没有找到中文资料,自己用软件翻译的。[图片]

典型应用,外围也是挺简单的了。效率曲线不算太高,不过是输出3.3V的。24V输出应该可以再提升,拭目以待。

0
回复
2017-10-31 19:10
@心如刀割
典型应用,外围也是挺简单的了。效率曲线不算太高,不过是输出3.3V的。24V输出应该可以再提升,拭目以待。[图片]

封装与脚位图。SO-8的封装,散热得注意点。

0
回复
2017-10-31 19:11
@心如刀割
封装与脚位图。SO-8的封装,散热得注意点。[图片]

PIN脚说明描述

0
回复
2017-11-02 13:23
@心如刀割
PIN脚说明描述[图片]

芯片应用信息,参数计算的依据

0
回复
2017-11-02 13:24
@心如刀割
芯片应用信息,参数计算的依据[图片]

都已经很详细的了,按照DATASheet上的方法计算,调试时再慢慢调整。

0
回复
2017-11-03 10:41

参考芯片手册上的PCB布局布线原则:

l保持开关电流路径最短并且使输入端到高压侧和低压侧MOSFET的环路面积最小。

l确保低压侧MOSFET到SW和输入功率地之间的连接越短越好,越宽越好。

l确保反馈连接短和直接。使反馈电阻和补偿网络尽可能靠近芯片。

l使SW远离敏感的模拟区域如FB

l连接输入、SW、特别是地时分别放置大片铜箔,使芯片降温以保持良好的热性能和长期的可靠性。

0
回复
2017-11-03 14:05
@hooyi_admin
样品已发请及时查收,谢谢。

可以再要一种样品吗?

HY1506C2 ,貌似这种封装比较流行

0
回复
2017-11-03 14:11
@心如刀割
可以再要一种样品吗?HY1506C2,貌似这种封装比较流行[图片]
还有HY1904C2
0
回复
2017-11-10 19:32
@心如刀割
参考芯片手册上的PCB布局布线原则:l保持开关电流路径最短并且使输入端到高压侧和低压侧MOSFET的环路面积最小。l确保低压侧MOSFET到SW和输入功率地之间的连接越短越好,越宽越好。l确保反馈连接短和直接。使反馈电阻和补偿网络尽可能靠近芯片。l使SW远离敏感的模拟区域如FBl连接输入、SW、特别是地时分别放置大片铜箔,使芯片降温以保持良好的热性能和长期的可靠性。

调试了几天,还是挺折腾人的。

话说这是怎么回事?上面为同步MOS的VGS,下面为VDS

0
回复
2017-11-10 19:35
@心如刀割
调试了几天,还是挺折腾人的。话说这是怎么回事?上面为同步MOS的VGS,下面为VDS[图片]

原理图见11楼。

话说中间带接地的IC也真难焊,没风枪焊烂几块板了,基本坏一个IC就要换一块PCB了。

0
回复
2017-11-10 19:38
@心如刀割
原理图见11楼。话说中间带接地的IC也真难焊,没风枪焊烂几块板了[图片],基本坏一个IC就要换一块PCB了。

空载时的波形

上面为同步MOS的VGS,下面为VDS

0
回复
2017-11-10 19:42
@心如刀割
空载时的波形上面为同步MOS的VGS,下面为VDS[图片]
空载芯片就已经发热很严重了。求救啊
0
回复
2017-11-12 13:53
@心如刀割
空载芯片就已经发热很严重了。求救啊

继续求助,问题依旧。

要么就是输出=输入,要么就是带载烧IC。

就算有干扰,也不至于这么严重吧

0
回复
2017-11-13 13:26
@心如刀割
继续求助,问题依旧。要么就是输出=输入,要么就是带载烧IC。就算有干扰,也不至于这么严重吧
无头绪时还得多看规格书。
0
回复