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请教前辈,同样的参数,不同的封装区别

同样的参数,不同的封装,除了功耗不一样外其它参数真一样吗?比如说同样参数的mos管或IGBT管247封装和模块封装其电流真能一样?
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jianyedin
LV.9
2
2017-09-28 13:26
热阻也不一样吧
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2017-09-28 13:45

电流可以一样,因为是同Die, 但模块㑹较好..... 

247封装虽然铜片大,但除了D㑹打在铜片上,S与G必需打铜线到花架上,所以㑹有阻抗,以模块方式内部虽有打线,但很短,且花架也比277粗,

阻抗较低,因此同电流,但模块散逸功率可以较大,奈受性也较好,但就是贵一点,除非不同Die.... 

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2017-09-28 21:23
@juntion
电流可以一样,因为是同Die,但模块㑹较好..... 247封装虽然铜片大,但除了D㑹打在铜片上,S与G必需打铜线到花架上,所以㑹有阻抗,以模块方式内部虽有打线,但很短,且花架也比277粗,阻抗较低,因此同电流,但模块散逸功率可以较大,奈受性也较好,但就是贵一点,除非不同Die.... 
谢谢回答,但模块的晶粒明显比247封装的大好多,还拿igbt来说,4个60A的单管晶粒还没一个75A的模块的晶粒大
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2017-09-29 11:16
@guochangzhen
谢谢回答,但模块的晶粒明显比247封装的大好多,还拿igbt来说,4个60A的单管晶粒还没一个75A的模块的晶粒大

這要從晶圓談起, 一顆Die 打在SOT-23花架上, 假設額定電流為4A, 那麼包在TO-252, 可能額定電流為8A, 包在

To-220可能變10A, 因為這是以半導體物理特性的極限算出的, 但是可包在SOT-23的Die, 若用六吋晶圓製作, 良率90%, 則大約可以切割出4.5K左右, 所以一片六吋晶元目前不到100美元, 則去除以4.5K, 那麼每Pics Die其實很便宜

但是封裝就貴了, 因為當電流數增加, 所打的銅線數必須增加, 且花架也貴, 因此當這個Die打在tO-220雖然電流數增加, 但是扣除封裝能賣多少錢?事實上是划不來的....

另外電流需要大, 那麼Die size 面積必須大, 它是成正比的, 要打在TO-220但是Die size 太大, 就只能打在TO-267, 若在規劃時To-267還是放不下, 那麼Die size 必須縮小, 如何縮小? 半保體制做必須開光罩, 而光罩有一層, 兩層.....多層, 每多一層則晶元越貴, 但是Die size 可以縮小, 這就是為何有些TO-267 元件特性很好, 價錢很貴的原因, 主要是層數多, 單顆Die就很貴, 但是沒辦法因為要放在TO-267或是TO-3P, 這大約已經最大的花架了, 要不就回到以前的TO-3, 空間可以更大.....

那回到原題, To-267 的Die 四片都不到模組一片大, 那就表示" 模組空間很大, 所以Die只要一層或兩層, 然後把Die size 變大, 讓通道變大相對承受較大電流" , 這就是為何你看到Die Size 不等比的原因.....



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2017-09-29 22:15
@juntion
這要從晶圓談起,一顆Die打在SOT-23花架上,假設額定電流為4A,那麼包在TO-252,可能額定電流為8A,包在To-220可能變10A,因為這是以半導體物理特性的極限算出的,但是可包在SOT-23的Die,若用六吋晶圓製作,良率90%,則大約可以切割出4.5K左右,所以一片六吋晶元目前不到100美元,則去除以4.5K,那麼每PicsDie其實很便宜但是封裝就貴了,因為當電流數增加,所打的銅線數必須增加,且花架也貴,因此當這個Die打在tO-220雖然電流數增加,但是扣除封裝能賣多少錢?事實上是划不來的....另外電流需要大,那麼Diesize面積必須大,它是成正比的,要打在TO-220但是Diesize太大,就只能打在TO-267,若在規劃時To-267還是放不下,那麼Diesize必須縮小,如何縮小?半保體制做必須開光罩,而光罩有一層,兩層.....多層,每多一層則晶元越貴,但是Diesize可以縮小,這就是為何有些TO-267元件特性很好,價錢很貴的原因,主要是層數多,單顆Die就很貴,但是沒辦法因為要放在TO-267或是TO-3P,這大約已經最大的花架了,要不就回到以前的TO-3,空間可以更大.....那回到原題,To-267的Die四片都不到模組一片大,那就表示"模組空間很大,所以Die只要一層或兩層,然後把Diesize變大,讓通道變大相對承受較大電流",這就是為何你看到DieSize不等比的原因.....
谢谢回答,讲的很详细,那这么说同样参数 小封装尺寸小须多层,大封装尺寸大单层,价钱应该差不多。但实际上同样参数的to247封装价钱会比sot-227封装宜很多,性能也会更差,那么是不是可以认为to-247是虚标呢?
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2017-09-29 23:11
@guochangzhen
谢谢回答,讲的很详细,那这么说同样参数小封装尺寸小须多层,大封装尺寸大单层,价钱应该差不多。但实际上同样参数的to247封装价钱会比sot-227封装宜很多,性能也会更差,那么是不是可以认为to-247是虚标呢?
也不能这样认为,封装与晶元不同点是:晶元是以光罩层数算,那是固定的,同样六吋同光罩,良率高或切割颗数多则成本就低;;  封装则是以大宗货,则封装就便宜,若不是大宗货那价钱一定贵,另一个是加工难度,以SOP8来讲所带的铜与环氧树酯都很多,若包成DFN5X5不仅铜带的少,树酯也少,但DFN就是比SOP8还贵,你觉的呢?
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2017-10-01 19:57
@juntion
這要從晶圓談起,一顆Die打在SOT-23花架上,假設額定電流為4A,那麼包在TO-252,可能額定電流為8A,包在To-220可能變10A,因為這是以半導體物理特性的極限算出的,但是可包在SOT-23的Die,若用六吋晶圓製作,良率90%,則大約可以切割出4.5K左右,所以一片六吋晶元目前不到100美元,則去除以4.5K,那麼每PicsDie其實很便宜但是封裝就貴了,因為當電流數增加,所打的銅線數必須增加,且花架也貴,因此當這個Die打在tO-220雖然電流數增加,但是扣除封裝能賣多少錢?事實上是划不來的....另外電流需要大,那麼Diesize面積必須大,它是成正比的,要打在TO-220但是Diesize太大,就只能打在TO-267,若在規劃時To-267還是放不下,那麼Diesize必須縮小,如何縮小?半保體制做必須開光罩,而光罩有一層,兩層.....多層,每多一層則晶元越貴,但是Diesize可以縮小,這就是為何有些TO-267元件特性很好,價錢很貴的原因,主要是層數多,單顆Die就很貴,但是沒辦法因為要放在TO-267或是TO-3P,這大約已經最大的花架了,要不就回到以前的TO-3,空間可以更大.....那回到原題,To-267的Die四片都不到模組一片大,那就表示"模組空間很大,所以Die只要一層或兩層,然後把Diesize變大,讓通道變大相對承受較大電流",這就是為何你看到DieSize不等比的原因.....
花架是指?Frame?
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2017-10-03 10:56
@zz052025
花架是指?Frame?
花架就是Pin 銅引腳, 以SOP8而言, 中心一片銅作襯底, 用連續模打出八隻腳, 左右各4 支, 再把Die 用銅線或金線或鋁線打在銅線上, 所以外邊焊錫部分整體稱為花架, 又以To220而言, 中心接腳為"D" 與鎖螺絲部份一體, 一樣連續模將三支PIN分開, 再將Die打在中心, S與G分別打銅線或鋁線連接, 整體也稱為" 花架"....
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2017-10-04 20:55
@juntion
也不能这样认为,封装与晶元不同点是:晶元是以光罩层数算,那是固定的,同样六吋同光罩,良率高或切割颗数多则成本就低;; 封装则是以大宗货,则封装就便宜,若不是大宗货那价钱一定贵,另一个是加工难度,以SOP8来讲所带的铜与环氧树酯都很多,若包成DFN5X5不仅铜带的少,树酯也少,但DFN就是比SOP8还贵,你觉的呢?
从本质上讲我还是认为小封装就是虚标,4个60A的单管绝对比不上一个75A的模块,不管从芯片,价格,质量上都没法比。用4个60A的单管做8KW半桥肯定比用75A模块做8KW半桥坏的快
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2017-10-04 20:56
祝大伙中秋快乐
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2017-10-05 11:21
@guochangzhen
从本质上讲我还是认为小封装就是虚标,4个60A的单管绝对比不上一个75A的模块,不管从芯片,价格,质量上都没法比。用4个60A的单管做8KW半桥肯定比用75A模块做8KW半桥坏的快

半導體的演進, 幾十年來一直在進步, 你說的沒錯, 四個單管要跟一的模片比, 以單片來說當然是不能比, 因為Die Size小, 雖然特性好, 但是因為是半導體, 所以只要半導體就會有所謂的"雪崩係數" (Avalanche), 而雪崩係數是以

每mm^2能承受的焦耳數決定, 所以Die Size越小, 當然雪崩係數越差.......

而發生雪崩通常是因為閉環發散致使失控造成或瞬間很大湧浪電流, 無論是操作間或發生短路.......

所以必須看你的電路結構, 與使用元件...假如同Die Size 則一般 Si (氮化矽) 與SIC (碳化矽) 那麼SIC會比Si強, 這是材質關係, 所以單管雖然Die Size 小, 但是長晶過程用的不會純然是使用氮化矽,會有參雜其他元素, 所以你要說壞的快不快,這我不予置評, 但就設計面來說:

當使用半橋, 上下橋用兩顆並聯, 當掛掉一橋只換兩顆元件, 上下橋同時掛除非設計有瑕疵, 但使用模塊, 不管上喬掛或下橋掛, 換就是全換, 因為不可能拆開換Die.......

參考吧.......  

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