求助大神-6W适配器，12V0.5A ,不良很多，用烙铁烫一下芯片就好

最近烦事不断，6W的适配器。12V0.5A ，用CR5212方案，生产不良品很多，大部分不良现象是无输出，更换芯片以后就好了。开始怀疑芯片不行，后来发现只要用烙铁烫一下芯片的脚，输出就正常了。芯片厂家解释可能为助焊剂，求大神指点。不良比例：生产3200个，不良22个，有14个是这种现象

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斌520

LV.9

2017-08-01 13:04

一种可能是芯片自身加制作工艺的问题，二是电路加工制作时由于助焊剂或是虚焊引起。从这两方面着手解决。

天空skydai

LV.6

2017-08-01 13:33

可能是助焊剂绝缘阻抗偏小造成芯片管脚之间有短路。造成芯片无输出

qiao520

LV.3

2017-08-01 14:53

@天空skydai

可能是助焊剂绝缘阻抗偏小造成芯片管脚之间有短路。造成芯片无输出

你的问题找到没？

zhoufei0125

LV.2

2017-08-01 15:20

@qiao520

你的问题找到没？

没找到呢？用烙铁烫过的，我做了高温70度拷机，都没问题。什么也没换，就用烙铁烫了一下芯片的脚，就好了。

zhoufei0125

LV.2

2017-08-01 15:23

@斌520

一种可能是芯片自身加制作工艺的问题，二是电路加工制作时由于助焊剂或是虚焊引起。从这两方面着手解决。

哥们，没用烙铁烫之前，我用万用变都测试过，肯定没虚焊问题存在。我现在在找同样的不良品，先清洗一下，看看是不是跟烙铁烫的效果一样，现在正在做这个实验。

power_s

LV.5

2017-08-01 16:46

@zhoufei0125

没找到呢？用烙铁烫过的，我做了高温70度拷机，都没问题。什么也没换，就用烙铁烫了一下芯片的脚，就好了。

具体是烫那个脚呢，塑封封装是不是库存周期太久了里面有水汽进了内部，你烫下就正常了。

qiao520

LV.3

2017-08-01 16:46

@zhoufei0125

没找到呢？用烙铁烫过的，我做了高温70度拷机，都没问题。什么也没换，就用烙铁烫了一下芯片的脚，就好了。

你换下VCC的电容看看！我之前也有遇到我这累的问题，分析出是VCC的电容失效!

qiao520

LV.3

2017-08-01 16:47

@qiao520

你换下VCC的电容看看！我之前也有遇到我这累的问题，分析出是VCC的电容失效!

你要上一张电路图，这样才好分析！

zhoufei0125

LV.2

2017-08-01 18:19

@qiao520

你要上一张电路图，这样才好分析！

电路图有的，这个电源以前出现过一个大问题，就是客户放置三个月初次上电起不来，后来多插拔几次就好了。为了这个问题，我现在把VCC电容全部换成进口的了，现在又出现这个现象，我不知道是不是两个问题可能是同一个原因导致。

大虫子

LV.5

2017-08-02 00:34

@zhoufei0125

电路图有的，这个电源以前出现过一个大问题，就是客户放置三个月初次上电起不来，后来多插拔几次就好了。为了这个问题，我现在把VCC电容全部换成进口的了，现在又出现这个现象，我不知道是不是两个问题可能是同一个原因导致。[图片]

要不就换方案

tel15013782049

LV.1

2017-08-02 14:58

第一个可能是芯片工艺问题，引脚有问题，或者就是焊锡的问题。我这有原边次边的方案，赛威的可以推荐用下

dxsmail

2017-08-03 16:18

感觉像是芯片放太久受潮的缘故。。。不排除芯片批次的问题。。。

爱俊俊真是太好了

LV.4

2017-08-04 08:43

@zhoufei0125

初次上电无法起机，多插拔几次就OK了。应该重点怀疑的是VCC电容的漏电流。长时间放置，电解电容的漏电流会增大很多，随着电容充电，慢慢的电解电容的漏电流会恢复到很小的正常值.

juntion

2017-08-04 10:34

@dxsmail

感觉像是芯片放太久受潮的缘故。。。不排除芯片批次的问题。。。

這是蕊片有"脫層"現象, 至於啥叫"脫層" 問原廠就知道了.......

脫層原因有幾種:

1). 錫溫過高

2). 蕊片含水氣(封裝問題與保存問題)

3). 蕊片本身切割封裝時, 邊緣料.....(啥是邊緣料, 問原廠)

這若貴公司有品管人員, 且公司夠大, 要求原廠做X光照射內部Die情形,

與去封裝用顯微鏡拍照片出來就可分析了....

zhoufei0125

LV.2

2017-08-07 15:11

@juntion

這是蕊片有"脫層"現象, 至於啥叫"脫層"問原廠就知道了.......脫層原因有幾種:1).錫溫過高2).蕊片含水氣(封裝問題與保存問題)3).蕊片本身切割封裝時,邊緣料.....(啥是邊緣料,問原廠)這若貴公司有品管人員,且公司夠大,要求原廠做X光照射內部Die情形,與去封裝用顯微鏡拍照片出來就可分析了....

我们是小公司，没这个条件，谢谢大师指点，觉得你这个最有可能。我开始怀疑是助焊剂问题，因为板子没清洗，有时候天气潮湿会有感觉黏糊糊的东西，现在改了工艺，清洗线路板，加上重新换了个批次的芯片，实验进行中。。。。