半导体器件的可靠性可用下图所示的故障率曲线表现，故障率曲线分为以下 3 个区域：
1.器件开始使用
（工作）后较早发生的初期故障
2.经过长期使用而产生的偶发故障
3.随着器件的实质寿命和时间的推移所增加的损耗故障 （耐用寿命）
初期故障是器件的制造工序等引起的潜在缺陷，但是可认为是因使用中的应力发生老化而引起的。潜在缺 陷的例子：因制造工序程中的微小附着异物，在芯片内形成缺陷而引发器件故障。由于有潜在缺陷的器件才会 发生初期故障并逐渐被除去，所以随着时间的推移故障率有减少的趋势。
偶发故障是在除去发生故障的有潜在缺陷的器件后，剩余的高质量器件在稳定工作期间的故障现象。故障 的原因主要是偶发的过应力 （电涌等）、软错误和带初期故障 （寿命长的故障）的残余器件等。
损耗故障是由器件本身的损耗和疲劳引起的老化，一旦进入此区域，故障率就有迅速增加的趋势。必须设 计在实际使用期间不发生损耗故障的半导体器件。
因此，可以说抑制初期故障率并且充分确保损耗寿命 （耐久性）是实现高可靠性半导体器件的重点。
