這主要是焊接問題, FPGA Pin 腳在內, 因此焊接需要植錫球, 工程師無法這樣做, 就像DFN Mosfet 理論上將Die
內部裸露出焊點直接打在PCB上, 則可省掉花架與打線的阻抗, 此時RDS_on可以非常低, 但是因為RD無法焊接
所以還是要做外露的PIN, 因為這是沒辦法的, 誰也沒本事連試都沒試, 就去給它植錫球打板..若有,那就真的利害了...
