请问利用TNY276设计的16W电源，温升太高，PCB板上用来散热的PCB面积需要多大才行？能外加散热片吗？

现在的问题是温升太高，设计16W的电源输出9W多点就烫手，输出电压随着温度的升高而慢慢升高，24V升到25V多，然后保护。用一风扇吹芯片后就正常了。可是目前板上散热的PCB面积正反面加起来也就4cm2，大家的经验是16W需要多大的面积散热？如果PCB板达不到散热的要求的话，这种DIP8封装的芯片如何外接散热片？

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xxbw6868

LV.9

2017-06-03 13:02

DIP8封装的芯片功率不够的话，可以选SOP8背面带散热的芯片，这样通过增加PCB的铺铜面积来散热。或者选外加开关管的芯片。

秋雨

LV.4

2017-06-03 14:57

@xxbw6868

DIP8封装的芯片功率不够的话，可以选SOP8背面带散热的芯片，这样通过增加PCB的铺铜面积来散热。或者选外加开关管的芯片。

谢谢。我没找到散热面积和功率的对应关系，这个哪里能查到？

gxg1122

LV.10

2017-06-03 15:25

@秋雨

谢谢。我没找到散热面积和功率的对应关系，这个哪里能查到？

这个根据你的发热量和散热效果估算下就可以了。条件可以用小散热片。

xxbw6868

LV.9

2017-06-05 13:09

@秋雨

谢谢。我没找到散热面积和功率的对应关系，这个哪里能查到？

你说的16W的电源输出9W多点就有点烫手？能实测一下温度具体几度吗？才9W多就发烫，应该是电路哪里没设计好的问题。

秋雨

LV.4

2017-06-05 14:50

@xxbw6868

你说的16W的电源输出9W多点就有点烫手？能实测一下温度具体几度吗？才9W多就发烫，应该是电路哪里没设计好的问题。

利用软件设计的参数，上图是散热PCB的图。

现在的现象是9V负载大约100mA左右，24V负载接3个24V继电器(合起来大约1.5W左右吧)，两个24V的电磁阀每个4.8W，这样合起来功率大约12W左右，上电后电压从24V慢慢升高，5分钟左右升高到25V左右，系统保护。我摸了摸TNY276很烫手，然后我在边上弄一个小风扇吹，结果就可以长期工作了。因此怀疑是温度过高的原因引起的。

不用风扇的话去掉一个电磁阀系统也能稳定工作。

wyhl

LV.8

2017-06-05 17:32

@秋雨

[图片][图片][图片]利用软件设计的参数，上图是散热PCB的图。现在的现象是9V负载大约100mA左右，24V负载接3个24V继电器(合起来大约1.5W左右吧)，两个24V的电磁阀每个4.8W，这样合起来功率大约12W左右，上电后电压从24V慢慢升高，5分钟左右升高到25V左右，系统保护。我摸了摸TNY276很烫手，然后我在边上弄一个小风扇吹，结果就可以长期工作了。因此怀疑是温度过高的原因引起的。不用风扇的话去掉一个电磁阀系统也能稳定工作。

修改下钳位电路参数，看器件选择正确不，漏极有测试波形吗？

秋雨

LV.4

2017-06-05 20:26

@wyhl

修改下钳位电路参数，看器件选择正确不，漏极有测试波形吗？

漏极波形没测，没有好的示波器。。。只有一台不到1500的50M普源示波器，也没有专用高压探头，估计测不了吧？