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大家讨论HiperPFS-3产功率级芯片怎么做好产品的散热。

      HiperPFS-3这个系类在通用输入电压的时候，PFS7523L可以做到输出110W，大的可以做到450W,这款芯片具有锁存过热关断(OTP)保护功能。控制器触发软关断并维持禁止状态，意思是过了这个温度电源就启动温度保护了，并具备36 °C的典型迟滞范围，一旦电源温度降低至 36，电源还能自动恢复工作。我查了下过断阀值是117℃。这样就保证了电源的可靠运行啊。这只是温度过高的一种保护手段，那么这种大电源散热就比较重要，本身设计电源的时候就要尽可能的把电源的散热做好来，我想问的是这种功率级的电源芯片如何从芯片的封装，到如何加散热片来保证其散热功能的？

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大海的儿子
LV.10
2
2017-04-08 19:04
你说的PFS7529H最大可以做到450W，是在芯片有正确安装到散热片时所能输出的功率吧。
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大海的儿子
LV.10
3
2017-04-08 19:07
功率级的芯片一般是安装到一个均匀涂有导热膏的铝质散热片上来散热的，面积要足够大。
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dahaizi1212
LV.6
4
2017-04-08 19:54
HiperPFS-3采用的是eSIP-16d封装,这种封装的热阻比TO-220更小，散热性更好。
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spowergg
LV.9
5
2017-04-08 20:00
@dahaizi1212
HiperPFS-3采用的是eSIP-16d封装,这种封装的热阻比TO-220更小，散热性更好。
HiperPFS-3封装是采用eSIP-16D，芯片背面有露铜散热，这种芯片散热更好，LCS708功率也不小，为什么没才采用这种封装？
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大海的儿子
LV.10
6
2017-04-09 21:03
@spowergg
HiperPFS-3封装是采用eSIP-16D，芯片背面有露铜散热，这种芯片散热更好，LCS708功率也不小，为什么没才采用这种封装？
是的，这种封装背侧有一个经过外模压处理的电气绝缘部分，这样就不用隔离垫就可以直接加散热片了。
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dahaizi1212
LV.6
7
2017-04-09 21:39
@spowergg
HiperPFS-3封装是采用eSIP-16D，芯片背面有露铜散热，这种芯片散热更好，LCS708功率也不小，为什么没才采用这种封装？
这种封装将散热块连接到地，还可以降低电源的EMI辐射.
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dahaizi1212
LV.6
8
2017-04-09 21:44

HiperPFS-3的背面金属与散热片电气连接，并且要求散热片连接到 HiperPFS-3的源极端子。

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大海的儿子
LV.10
9
2017-04-09 22:12
@dahaizi1212
HiperPFS-3的背面金属与散热片电气连接，并且要求散热片连接到HiperPFS-3的源极端子。[图片]
散热能力要足够，要使电源芯片的温度不能超过100ºC，不然就很容易起过热保护功能了。。
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大海的儿子
LV.10
10
2017-04-09 22:16
@大海的儿子
功率级的芯片一般是安装到一个均匀涂有导热膏的铝质散热片上来散热的，面积要足够大。
电源用铝质散热片来散热，散热片用多大也要计算的。过大浪费，过小温度过高对电源影响大。
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dahaizi1212
LV.6
11
2017-04-10 16:50
@大海的儿子
电源用铝质散热片来散热，散热片用多大也要计算的。过大浪费，过小温度过高对电源影响大。
一般计算出来所需的热阻，如果非风冷，可以查材料的热阻面积曲线确定所需的散热面积！
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奋斗的青春
LV.10
12
2017-04-18 19:55
@大海的儿子
散热能力要足够，要使电源芯片的温度不能超过100ºC，不然就很容易起过热保护功能了。。
估计芯片管壳的温度不能超过100度，要不然结温更高，容易烧芯片。
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奋斗的青春
LV.10
13
2017-04-18 19:56
@大海的儿子
是的，这种封装背侧有一个经过外模压处理的电气绝缘部分，这样就不用隔离垫就可以直接加散热片了。
背部是芯片的地，直接接散热片也可以，将散热片处理好隔离也可以。
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chenmingbo1972
LV.6
14
2017-04-19 21:47
学习
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原来会员名可以很长的
LV.9
15
2017-05-04 16:00
HiperPFS-3是靠背面的铝块来散热的，设计PCB的时候要尽量靠边方便安装散热器，最好放在能形成风道的地方。
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xxbw6868
LV.9
16
2017-05-04 21:58
@dahaizi1212
HiperPFS-3采用的是eSIP-16d封装,这种封装的热阻比TO-220更小，散热性更好。
eSIP封装除了具有与传统的TO-220相同的低热阻，其中高度仅为后者的一半，采用这种封装可以做出更小体积的电源。
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xxbw6868
LV.9
17
2017-05-04 22:04
@原来会员名可以很长的
HiperPFS-3是靠背面的铝块来散热的，设计PCB的时候要尽量靠边方便安装散热器，最好放在能形成风道的地方。
eSIP封装简单的夹片式散热片可降低制造成本并提高封装与散热片接触面的一致稳定性
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原来会员名可以很长的
LV.9
18
2017-06-05 22:23
@xxbw6868
eSIP封装除了具有与传统的TO-220相同的低热阻，其中高度仅为后者的一半，采用这种封装可以做出更小体积的电源。
eSIP封装不太好安装散热器，最好是把芯片安装到铝质散热片上来散热的。
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z1249335567
LV.8
19
2017-07-11 21:33
@大海的儿子
你说的PFS7529H最大可以做到450W，是在芯片有正确安装到散热片时所能输出的功率吧。
想要寿命长必须加强散热，要么加散热器散热，要么用风机来散热。
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得意的小女生
LV.8
20
2017-07-12 12:04
在没有任何功率耗散元件电压箝位的情况下，更长的漏感持续时间导致EMI升高。
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