BP3319MB晶丰方案PCB半成品全压50W

BP3319M  ---  隔离/原边反馈APFC；

        1.温度控制技术确保高温工作不闪烁；过认证          

        2.外置MOS /驱动功率范围大，从 8W--60W。   

        3.内置了动态温度控制技术。能在全面保证产品可靠性的前提下，保证产品输出最大功率。       

        4.短路保护功率极小。                     

        5.全范围内准谐振工作，有更高的效率，更好的 EMI 特性。

        6.相比 BP3309 而言，外围元件少，成本低。